※ [本文转录自 Tech_Job 看板] 作者: REKAS ((o一-一)=○# (￣#)3￣)) 看板: Tech_Job 标题: Re: [请益] 通讯软硬体 时间: Sat Oct 24 09:32:22 2009 ※ 引述《jessicaQ (湘)》之铭言： : 我是今年要找工作的硕二学生 : 说真的 我读通讯所 可是看到之前毕业的学长姐比较少留在本行 : 大部分都转为软、韧体工程师 学非所用 : 我想知道这样的状况是常态吗? : 因为最近看到组上同学在找研发替代役 大部分都去面试软体类工程师 : 虽然我是不急啦 等毕业再找就好了~"~ : 我个人是希望进design house(我勉强算中字辈书券) : 我的研究算是有接触到硬体部分 而且在IC设计上也是有涉略 : 而且我知道未来的趋势是IC设计公司越包越大 : 会把系统厂能做的都包起来 系统厂可能会式微 所以想说进design house比较有利 : 请问就现在业界而言? 进去的机会大吗? : 我个人平常都有在用C、matlab 以及一些VHDL软体 cadence略懂~"~ 说在前面 我对通讯一点都不熟 以下请当我胡言乱语 <-重点 通讯这块 RF 经验至上 刚毕业的新鲜人要进去几乎不可能 CSD 主要是通讯系统的模拟与演算法使用的决定 如果基础科目学的够好 老板牌子够大 BB 一般来说 通讯想做的IC设计应该是指这块..目前是OFDM慢慢主流 11n or 3G based 都用到此技术 Protocol 这边就都FW跟SW的人了 其实在通讯这块 这里人最多 因为其实IOT Field trial 问题超级多 基本上都是要这边的人处理 系统厂的话 3G就是拿Q家的来兜 2G以前TI 现在慢慢M有进场趋势 听说华冠跟华宝 已经有在用M solution. 不过如果这两家用了M solution 其实基本上公司可以砍 一半人去了.... 可以的话 还是去IC厂吧 不过M目前有往对岸移动的趋势 m感觉招人相对比较积极 另外还有个分割分很大 要死不死的凌通 现在好像又改名了 如果不强求一定要GSM/3G 可以接受WLAN/BT等 双R也是选项 我对业界浅薄的知识 只知道这几家而已 再次重申 我对通讯一点都不熟... --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc) ◆ From: 122.116.219.203 -- 人活一辈子,也不过就是想找个能陪着自己一辈子的老伴而已 我一直要在你身边 ● ● ︽▲ ︽■ --

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