作者asdfg9631 (阿玮)
看板NEMS
标题[问题] PDMS-PDMS 氧电浆黏合参数请益
时间Sun May 20 11:07:40 2018
小弟研究是微流道晶片
需要用氧电浆将两片PDMS进行黏合
打的时候维持压力值400mtorr 30W 3min
有时成功有时失败
请叫各位大大帮忙解惑。
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1F：推 lockq: 三分钟有点太长了 05/21 16:49
2F：推 a3762341: 220mtorr,20W,打个五秒，紧到不行。 05/25 03:04
3F：→ a3762341: 检查一下氧气含量，打的时间跟是不是利用纯氧有很大的 05/25 03:07
4F：→ a3762341: 关系(以前曾经用空气打过，因为里面的氧气含量为纯氧的 05/25 03:07
5F：→ a3762341: 20%，所以打的时间拉到30秒都还可以黏得不错。) 05/25 03:07
6F：推 BJ1014: 打空气电浆其实就ok了 打完加重物放加热板100C 10min会黏 09/21 19:39
7F：→ BJ1014: 更好 09/21 19:39