作者evanieh ()
看板NEMS
标题[问题] SU-8 微柱脱落
时间Fri Oct 30 02:20:17 2015
不好意思想请问一下，最近刚碰触黄光制程，发现在wafer上制作直径25及50 micron，高
度35或60micon的微柱翻模後很容易脱落，甚至翻模前轻轻碰触就会掉。
我的制程是：
1. 先用RCA-1 clean 清洗Si 或是 SiN wafer, 要coating前再用IPA及DI洗过，氮气吹乾
。
2. 放在hot plate 200度20分钟烤乾。
3. spin coating SU8 2075 （预设80micron厚）。
4.软烤：hot plate 65度 2分钟，70度5分，80度5分，90度5分，95度9分，然後自然冷却
到45度左右 （自然冷却约经15分钟）。
5. 曝光 （胶片光罩，用soft contact)
6. 曝後烤与软烤参数一样。
7. 显影7分钟後再换新的显影液显影2分钟, 再用IPA 冲洗。
结果厚度比预设要少15到20 micon，厚度差异对後续实验是没有太大影响，直径100micon
以上的微柱翻模也没问题，50的则是翻几次会掉，35或25的则是黏在PDMS上...但感觉主
要还是小pattern与wafer之间黏附性太差。
也曾经有用omnicoat想增强adhesion，但也没有改善，因此想请教大家不知是否知道我是
哪个步骤出了问题？谢谢！
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1F：推 jeffdon2: wafer在上SU-8之前先打O2 plasma 1个晚上可以增加附着力 10/30 23:07
2F：→ evanieh: 谢谢，我会试试看！ 11/01 07:24