作者zxc1542003 (...)
看板NEMS
标题[问题] 想询问热蒸镀
时间Wed Jul 16 21:38:11 2014
如同标题
最近在使用热蒸镀机
在矽晶片上先镀上钛
再镀上铜
但是会发现到使用耐热胶带测试其黏着性时
铜会很容易的被胶带撕下来
然而钛是附着在矽晶片上的
所以试了几次都无法成功
也调整过镀的速率和厚度
想请问板上的大大
能否提供我一些意见
因为热蒸镀的相关资料不是很多
所以麻烦板上的大大能提供一些想法
或者是哪边可能需要改变之类的
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1F:→ zxc1542003:拜托各位大大 07/26 16:36
2F:推 rainstonein:镀完有没有做热退火阿 07/26 20:35
3F:→ zxc1542003:没有耶 只有让它冷却约半小时 07/31 17:26
4F:推 bbdd203: 铜不管怎麽镀附着力都不好吧..何况你还用胶带撕.. 08/14 22:17
5F:→ zxc1542003: 可是就是需要镀铜耶,有什麽方法吗 一定需要用到热蒸 08/23 16:36
6F:→ zxc1542003: 镀 08/23 16:36
7F:→ wkc0908: 可以做一个遮罩去镀你的wafer 09/05 19:11