作者kevinho0603 (LockerWei)
看板NEMS
标题[问题] PDMS 矽晶圆 bonding问题请益
时间Wed May 14 16:07:23 2014
请问各位大大们
该如何将PDMS和矽晶圆bonding起来?
我两样都有使用RIE打过了
RIE参数为 100W 氧气50sccm 20秒
并在PDMS上沾水
在hotplate做接合
但效果都不佳
甚至还有黏不住的状况
请问我该如何解决??
如果硬要黏合有什麽其他方法???
我的结构是晶圆下有bonding玻璃
做完ICP後在做切割
尺寸大概是7mm*10mm
PDMS大小也是一样
只是我中间有250um的腔体
是不是因为东西太小所以不好bonding?
还有因我结构上有矽晶圆又有玻璃
这样我在打RIE之前该如何清洁比较好?
我怕伤到我的结构啊.....
恳求各位大大帮帮忙，情况危急啊!!!!
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※ 编辑: kevinho0603 (163.13.136.146), 05/14/2014 16:15:01
1F：推 jeffdon2:Silicon本身就算打了氧电浆也很难跟PDMS接合啊，因为 05/14 16:34
2F：→ jeffdon2:他不是SiO2 05/14 16:34
3F：→ jeffdon2:除非你在Si上镀一层SiO2 05/14 16:36
请问有原生氧化层也不行吗?
那这样如果我要将pdms和silicon黏在一起该怎麽做?
拜托帮帮忙@@
※ 编辑: kevinho0603 (163.13.136.146), 05/15/2014 10:01:24
4F：推 s75287:原生oxide 品质太糟...PECVD oxide 几nm... 05/15 17:07
5F：推 jeffdon2:如果PDMS只是纯粹当流道或是上盖，那何不改用光阻? 05/15 20:11