作者LaDeSin (LaDeSin)
看板NEMS
标题[问题] 光阻问题
时间Mon Jan 20 21:41:51 2014
1.通常蚀刻或IMP前会加光阻硬烤，是为了增加光阻硬度和去sovent
但这硬烤应该能不做就不做，但我看大部份的Recipe都有，
甚麽样的情况下能不做呢?
2.IMP高能量的时候会涂比较厚的光阻为了挡住IMP
和etch 时间比较长的时候，决定光阻厚度还有甚麽因素??
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◆ From: 180.177.13.192
※ 编辑: LaDeSin 来自: 180.177.13.192 (01/20 21:42)
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2F：推 SkyLark2001:implantation。半导体制程需要，MEMS制程较少见 02/04 23:57
3F：推 wade0222:半导体元件制程与设备的书籍应该都有解 02/15 01:44