作者SkyLark2001 ( )
看板NEMS
标题Re: [问题] su8 100 厚度
时间Thu Aug 8 02:11:31 2013
※ 引述《nasa01 (123)》之铭言:
: 标题: [问题] su8 100 厚度
: 时间: Wed Aug 7 12:09:03 2013
: 请问一下哪边环节出了问题? 做了好几十次都会厚度不足
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
: ◆ From: 203.64.97.123
: 推 SkyLark2001:既然都上网查了,为什麽不用microChem的官方参数? 08/07 13:54
: 推 SkyLark2001:http://microchem.com/pdf/SU8_50-100.pdf 08/07 13:59
: → SkyLark2001:光阻厚度取决於spin cycle, MicroChem一律都是转30S 08/07 14:00
: → SkyLark2001:所以我会选择用1750rpm转30S,再针对转出来的厚度 08/07 14:01
: → SkyLark2001:增加或减少。至於table1跟fig1显示还不一样,你可以 08/07 14:01
: → SkyLark2001:2000 rpm跟1750 rpm都试试看 08/07 14:01
: → nasa01:参数是这个pdf没错,还是我看错了? 08/07 18:48
: → nasa01:即使是图一,也是100um,可是我的都是70-80um 08/07 18:50
: → nasa01:所以是,300转30秒,1750转30秒?? 08/07 18:59
PDF第二页左下角有一段 The recommended coating conditions are:
用表来表示就是
speed(RPM) Ramp(RPM/S) Dwell(S)
Spread 500 100* 5-10**
Spin X 300 30
* :由0升至500rpm的加速度
**:在500rpm时维持住的时间
x :参照图1,依据所欲厚度所订出的转速
不同厂商做出来的spinner设定不同,你就依据上表去改就可以了。
补充,讲到光阻厚度,很多人直觉影响最主要的就是转速。但往往因此忽略第二重要的
变数就是spin的dwell时间。MicoChem所有型号SU-8的datasheet公定spin dwell time
一律是30s,他们的图一也都是根据转30s得来的结果。这也就是为什麽我一看到你参数
就先猜你不是用官方参数的原因。
另外一点要补充的是spin 30s的原因是因为在那附近转出来的光阻uniformity最好
尤其是动辄上100microns的厚光阻,你转到60S,uniformity变差,整片wafer
中心到边缘中间那部分会最薄,中心较厚,边缘最厚,其差异甚至可到十数 microns
你全都量一遍就了解了
对了补充三。我自己照着SU-8官方参数做,实际厚度也很少跟datasheet一样的。
通常会略薄,你若2000 rpm 30s做出来不行就改1750rpm 30s,再不行就看差距大不大,
可以50rpm或是100rpm或是更大差距这样的降低转速。等试到了正确的厚度,
你自己的厚度转速表(如表一)也出来了,摆在论文里不觉得很帅吗? ker ker
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本球队一切依法行政,谢谢指教。
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 76.22.72.248
※ 编辑: SkyLark2001 来自: 76.22.72.248 (08/08 02:14)
※ 编辑: SkyLark2001 来自: 76.22.72.248 (08/08 02:38)
1F:推 TreeMan:藉机请较一下,像PDMS要spin薄膜的话 (~50 microns) 08/08 07:54
2F:→ TreeMan:spin时间也一样会有差吗?另外还想问温度是不是也有差 08/08 07:55
3F:→ TreeMan:lab冷气状况不佳,室温会差个4~5度C左右 08/08 07:55
4F:→ TreeMan:想要控制厚度误差在5 microns 08/08 07:56
5F:推 nasa01:太感谢了 08/08 10:29
6F:→ SkyLark2001:回T兄,spin Coating厚度与转速,时间有关,这是物理 08/08 13:18
7F:→ SkyLark2001:机制,放诸四海皆准,有兴趣可以进一步去找公式。我印 08/08 13:19
8F:→ SkyLark2001:象中公式里面还有一个重要变数是substrate的表面摩擦 08/08 13:20
9F:→ SkyLark2001:系数。不过因为在这边都是使用同一种光阻,所以我省略 08/08 13:20
10F:→ SkyLark2001:上一句打错,是指同一种substrate 08/08 13:21
11F:→ SkyLark2001:至於环境温度特别是湿度也绝对会影响,但影响量多少 08/08 13:22
12F:→ SkyLark2001:我不知道,会不会差到5 um可能要亲自做实验才会知道 08/08 13:22
13F:推 TreeMan:感谢啦!!这样做多层PDMS就更麻烦了...第一层是玻璃,第二 08/08 22:46
14F:→ TreeMan:层是PDMS当substrate,然後PDMS某些层还会混石墨...考虑 08/08 22:47
15F:→ TreeMan:下来,做这个不太容易XD 08/08 22:48
16F:→ TreeMan:然後我以为温度会影响黏滞性,原来还有湿度改变的问题~ 08/08 22:48
这些层很麻烦,可能要一层一层试(因为每一层材料都不同),每一层都建立自己的
转速-厚度表。
另外关於温度湿度,温度方面其实我真的不熟,湿度方面因为之前我的实验室
因为其他工程师抱怨,所以还特别加装喷水装置来加湿。不过我查了一下,
http://proceedings.spiedigitallibrary.org/proceeding.aspx?articleid=995036
看样子就算湿度变化到几十度,对50um厚度的影响还是不会太大。
最大的影响是那些要做ebeam lithography的人,因为他们是转nm等级的厚度。
加上湿度的影响是因为跟光阻内的溶剂挥发有关,若PDMS本身solvant 组成没有光阻
那麽重,那影响就又更少了 (抱歉我对PDMS成分不熟)
※ 编辑: SkyLark2001 来自: 205.175.124.113 (08/09 03:08)
17F:推 TreeMan:谢谢S大!又学了不少~ 08/09 09:02