作者Colula ()
看板NEMS
标题[问题] 取代Polyimide的passivation layer
时间Sun Jan 27 16:51:47 2013
原本在使用的杜邦-日立化成的polyimide PI-2727停产了
要生产新品的话需要极大量的单跟签暑履约保证，对我们这种小公司似乎不可行
其中有考虑使用陶氏化学Dow chemical的BCB，但是询价後真是令人吒舌
我们因制程上的设计需要找寻非感光性(non-photosensitive)、在curing前能抵抗
TMAH显影液与BOE的polyimide
不知板上的前辈是否有知道相关产品的厂商
Thanks
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◆ From: 218.35.177.153
1F：→ yasuhiro:新应材? 01/29 00:28