作者black7928 (路过也中枪)
看板NEMS
标题[问题] lift-off问题
时间Tue Nov 20 17:15:27 2012
想询问一下
目前小弟在做lift-off制程
顺序是
曝光显影
进RIE用氧电浆再扫过
进入sputter
放入ace
一开始看图形以为是图案整个相反因为图形有点被洗掉变白色的感觉(基板为白色)
後来注意一看才发现其实是银色 应该为小弟原本所打的Al无误
但是问题在於图形外需随着PR一起被掀起的金属并没有掀起来
银色图形外的部分全都呈现深黑色
想问问这有可能是跟什麽有关系
sputter完後因为某些原因只先放在晶圆保存盒一天後才进入ace
想问问是否是因为这一个时间间隔的关系 还是有其他问题
再麻烦各位指导一下 谢谢!!!
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 120.107.167.215
1F：推 Jeffch:线宽? 高度? undercut有多少? 11/21 05:59
线宽线距为1um 高度为600nm PR为NR71-1500PY
※ 编辑: black7928 来自: 120.107.194.182 (11/23 10:09)
2F：推 Jeffch:Al 厚度如果太厚single layer比较难掀起来 11/24 13:26
3F：推 SkyLark2001:只有我看不懂原PO的叙述吗?铝跟基板都是银白色，然後 11/24 16:34
4F：→ SkyLark2001:铝没掀起来，那这样深黑色部分是哪来的? 11/24 16:34
5F：推 SkyLark2001:原po若能多提供一些资讯包括基板(我猜铌酸锂)，铝厚度 11/24 16:48
6F：→ SkyLark2001:黄光参数，甚至是哪一台机器镀铝，都可以增加板友y 11/24 16:48
7F：→ SkyLark2001:判断的资讯 11/24 16:48
抱歉现在才回覆 目前经过显微镜以及电表简单测试後
黑色部分的确为铝 并没有完全掀起来
基板部分为铌酸理 曝光强度12mW/cm2
PR原高度为900um 经过RIE後为600um
金属部分有先上50um的Ti 之後再上200um的Al
所以总高度为250um
溅镀机台是外借的 可能我要再去询问一下机台的资料
後来在业界的学长建议下再进一次RIE 但并没有改善其问题
且进过RIE之PR似乎有较难清除之问题
再麻烦各位前辈指教 有什麽资讯我会在马上补上 谢谢各位!!!
※ 编辑: black7928 来自: 111.252.225.74 (11/27 16:01)
8F：推 sky008888:想了很久,再请教一下:您所谓的"没有完全掀起来"的意思是 11/27 20:37
9F：→ sky008888:指在图形的外圈有些"Fences",导致图案lift-off不完全? 11/27 20:39