我是用SU-8 但我是做最简单的那种 就是很简单的一片膜 没有pattern 所以自然就不用显影了 我猜你看到说要显影的 应该是有要用特定pattern的吧 我不知道曝光後会不会增加hydrophobic layer的adhesion 就SU-8 + CYTOP的系统 我看paper 有的是曝光完 烤一烤後 会拿SU-8去照一下O2 plasma paper上面解释是说是为了增加CYTOP的adhesion 不过也有很多人的paper没有写这个步骤 不知道是没有用还是就懒的写了 我自己是没有试过就是了 看书的话 是说照UV/ozone或plasma的确会增加CYTOP对於基材的adhesion 主要是跟一些化学结构有关 但要注意用plasma的话 表面粗超度会增加 这样会影响EWOD的"dynamics" (想不到其他词) 我看的paper他们用的时间都只有短短几秒 功率也要考虑 Teflon系统的 不清楚 但是看过直接上电极的 会在电极上面做额外处理 上面讲的 你有兴趣的话 我在e-mail paper给你吧 另外就是可以看"Morden Fluoropolymers" edited by John Scheirs这本书 他有介绍很多 电解的话 是一开始加电压就电解 还是一阵子之後? 可能就是膜没有弄好吧 UV照太强之类的 不然就是电极没弄好 短路了 可是不清楚你是不是做那种针插液珠的那种 膜用太多次也会 不然就是电压的问题 电压可以先算一下 就是去算surface tension可以被降到零的那个电压 那个电压多半就是contact anlge开始停止增加的时候 但不一定是那个值 就差不多就是在那个值付近 你要看Paper的话 我在e-mail给你 不过不是很多学者可以接受这个理论 但是算出来就都跟实验值很合 所以就... 印象中好像用液态介质的话 误差会比较大一点 另外就是看你是用DC field还是AC field AC我不清楚 没有用过 DC的话 你在改变电压的时候的increment会影响contact anlge出来的趋势 contact angle saturation的部分也会改变 我不知道为啥会这样 但是我看两篇paper + 我自己的实验结果的确是会影响的 paper好像也有试AC的 可是我忘了他们结果是怎样 两篇paper是不同group 不同材料 剩下请其他版大补充~ ※ 引述《ccczxzx (Pen)》之铭言： : 各位板大大家好 : 小弟是第一次在这个板上发文 @@ : 废话不多说 : 小弟最近在做 EWOD 相关实验 : 发现有些人会使用 SU-8 当作 dielectric layer 使用 : 但文献的 protocol 并未描述得很清楚 : 有的直接 spin coating 及 bake 後就涂上 hydrophobic layer : 但有的说要曝光 显影後 (显影太久不就吃掉了?) 再涂 hydrophobic layer : 我不知道哪个是正确的 : 不知道板上大大有哪位知道答案呢? : 是因为曝光後可以增加 hydrophobic layer 与 photoreisit 的附着吗?? : 另外有个小问题想顺便问问 : 我现在再用另外一款的 photoreisit 在做 dielectric : 可是都会出现电解的状况.... 不知道是什麽原因 : 再麻烦各位大大帮助罗 : 感激不尽 --

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