※ 引述《dsd (破碎虚空)》之铭言： : 目前想制作1mm之SU8结构，发现已有团队发表，他们将软烤温度升至120度，曝後烤降至 : 65度，我目前使用胶片光罩制作直径20多微米之洞阵列，还未有满意之结果，是否该换 : 成玻璃光罩呢，另外，加热时用烤箱是否较合适，不知是否有人有实作经验可以指教， : 谢谢。 http://memscyclopedia.org/su8.html 这个网页看一遍，会很有帮助 网片的部分先不讲，厚SU8用oven是一个忌讳 Oven跟Hotplate相比， Oven优点是温度均匀，可以确保substrate上所有的部分 都是你想要的温度，但缺点是温度是由表面而内。 所以厚SU8一放进Oven, 表面的溶剂会先蒸发掉，表面开始固化，锁住里层的溶剂 造成里层的溶剂无法蒸散出来。 Hotplate的优点是由底层开始由内而外，底层的溶由剂先蒸散後才是表层的溶剂。 但缺点就是往往表层的温度跟hotplate的设定温度有不小差距，对於一些对温度很敏感的 光阻不易控制温度。或是一些substrate导热较差的材质如玻璃等就要再另试适合的 hotplate设定温度 有些制程小技巧是兼具两者。先放在hotplate上"数分钟"让底层的溶剂蒸散後 再放进同温度的烤箱中维持大环境的温度一致性。往往有不错的效果 回归正提，SU8的黄光制程不建议用烤箱，这是MicroChem的datasheet中明文建议的 --

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