作者SkyLark2001 ( )
看板NEMS
标题Re: [问题] SU-8 Bonding
时间Wed Jan 5 16:24:34 2011
2007年的 SPIE 有一篇
Flip bonding with SU-8 for hybrid AlxGa1-x As-polysilicon MEMs-tunable filter
里面有讨论SU8 to SU8 bonding 温度.
※ 引述《xneptunex (小脆)》之铭言：
: 最近在SU-8 bonding的实验，读过成大航太李老师的paper
: 他们藉由加入某种介面剂(silwet 618)，增加表面亲水性，打氧气电浆後，
: 可以直接SU-8对SU-8进行Bonding。
: 而在我的实验中，打完氧气电浆後(最久试过10分钟)，
: 但几乎没有Bonding的感觉，
: 以过去Bonding PDMS，会发现至少有点互相黏着，
: 但我Bonding SU-8，表面之间甚至可以互相滑动，
: 简单测试，亲水性是有改善的，
: 所以不太清楚，问题出在哪边?
: Google查询SU-8 的 bonding，也很多paper曾经讨论过，
: 包含使用热压的方式，温度有68度~100多度不等，
: 而我也尝试着用此方法，但即使温度提升到200度，
: 压住5分钟(我是轻压，不确定问题是否在这。)
: 仍然看不到有任何Bonding的感觉，
: 至少如果有一小块会黏住，我会比较相信方法可行。
: 我想是否有关键的步骤是重要，但可能被我忽略。
: 不晓得在版上是否有相关经验的前辈，可以大略指点一下，谢谢!!
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 69.91.136.200
※ 编辑: SkyLark2001 来自: 69.91.136.200 (01/05 17:03)
1F：推 xneptunex:谢谢~类似的paper看过几篇，仍然在尝试实验 01/05 22:44
2F：→ SkyLark2001:我的经验是，光固化後的 SU8非常强韧，两百度C以内都 01/06 03:18
3F：→ SkyLark2001:不会reflow, 这就是为麽SU8不需要硬烤 01/06 03:19
4F：→ SkyLark2001:另外O2 plasma是用来functionalization polymer表面 01/06 07:45
5F：→ SkyLark2001:活化，应该不用到十分钟 01/06 07:45
6F：推 xneptunex:固化後的SU8的确很坚固，根据paper做bonding的说法， 01/07 00:23
7F：→ xneptunex:要在分子间crosslink连结之前，做bonding的动作，我的 01/07 00:24
8F：→ xneptunex:问题是，不知道是温度或时间的掌控不好，而没办法接合， 01/07 00:26
9F：→ xneptunex:所以想请问有Bonding经验的前辈指点。 01/07 00:26