作者asdwqq (活着就要动)
看板NEMS
标题[问题] RIE蚀刻限制
时间Fri Mar 19 18:20:16 2010
想请问RIE最小的蚀刻宽度是多少?
因为我目前想要用RIE蚀刻孔洞，尺寸为0.5um*0.5um
想要蚀刻的深度为6um
不知道学术界的RIE是否可以做到呢?
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.124.32.118
1F：→ modernpkman:材料? 03/19 22:50
2F：→ leox243:会有UNDER CUT... 03/19 23:00
3F：→ fotoa:是可以25到30的深宽比...不过还是要看被吃的材料跟阻挡层... 03/21 00:19
4F：→ fotoa:还有孔与孔的间隙...不能太小...最终最大的问题应该是...... 03/21 00:20
5F：→ fotoa:有机台愿意让你试这种的参数...这件事应该是最难... 03/21 00:21
6F：→ asdwqq:oxide 03/21 10:36
7F：推 hungin: 6um的厚度,..看来原po是想蚀刻CMOS MEMS的晶片吧 03/23 14:25
8F：推 hungin:根据原po前一个问题..推想原po是下CIC的CMOS MEMS後想要後 03/23 14:38
9F：→ hungin:制程把oxide去除..如果是全部要去除不考虑undercut除了SV3. 03/23 14:39
10F：→ hungin:还有个方法...HF vapor,查查paper试试吧..不过要注意安全 03/23 14:40