作者oklag (oklag)
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标题[问题] 请问有没有平面的封胶方式
时间Tue Feb 2 15:30:04 2010
若是在晶片上蚀刻出凹槽
一般的封胶方式可能会把凹槽填满
请问是否有办法把凹槽保留而把晶片表面封起来?
像是水沟盖一样
底下留着凹槽,水沟盖把凹槽跟外界隔离
请各位不吝指教
谢谢
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◆ From: 140.112.19.155
1F:推 quaintness:blue type 02/02 15:53
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