作者cp2jp6 (大头)
看板NEMS
标题Re: [问题] SU8-50 Develop
时间Fri Jun 12 18:12:01 2009
综合以上观点
我把整个制程有可能引起失败的地方提出来
1.曝光能量过强
我是根据厂商资料，也选择曝光能量500mJ/cm^2
不过刚刚研究室内也在讨论可以着手开始降曝光能量了
2.塑胶光照
这的确是个很严重的问题
我们之前做过玻璃光照
是送去交大请人代工...
不过一来一回时间会拖到
因此在送光罩的同时会先以手边能轻易取得到的东西开始实验
关於塑胶光罩与wafer贴合这一点
我们实验室是选择在塑胶光罩上压一片载玻片...
我也看过其他研究是朋友是直接用胶带把wafer黏在塑胶光罩上的
不知道各位是否有更好的方法呢??
3.曝後烤烘箱
耶...
我们没这东西噎...
之前在南台科技大学也有听学长他们su8制程是使用烘箱
如果效果这麽大的话我就找我们老师败一下了
不过还是想现场请教，以烘箱烘烤的效果真的比加热平板好吗？
结果明显吗？
4.HMDS
其实为什麽要用这个致癌物质来当SU8黏着层我依然无解
因为之前看板上好像都推荐OMNICOAT，HMDS好像没有效果
不过接下来我会开始选择不用HMDS来尝试
另外版大於上篇提到的HMDS会影响到制程
请问会影响到哪部分呢
因为之前我一直把他做为SU8与玻璃的黏着层
不知道是否可以在WAFER上使用
最後可能是我自己异想天开的问题
光阻经过旋转涂布.软烤後其实仔细观察整个光阻表面并不是水平的
仍然有些许的凹凸
今天假设光罩乃玻璃光罩置放於其上
但仍会产生部分地方凹陷不与光罩接触
扣除仪器的缺陷，假设光源为垂直光源～～
那是否在接触到不平的SU8表面时垂直光源就不再是垂直光源了?
这是我的想法~是否有可能呢?
(因为我们整个制程的尺寸凹槽真的有点小，也因此之前忽略的制程细节或小影响在
这边都浮现了)
感谢板上的各位帮我解答问题
其实我也是在经过多次试验之後
脑代开始浮现”无解”这两个字
接下来可能会朝向曝光能量降低开始着手
希望能有好的结果
ＴＨＸ！
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.123.124.203
1F：推 Jinuse:曝光量不知道是不是唯一个问题 一般曝光剂量会考虑基板种类 06/12 18:38
2F：→ Jinuse:还有光罩种类 胶片光罩会多0.5倍 软烤会凹凸代表附着性不好 06/12 18:39
3F：→ Jinuse:另外塑胶光罩应该是直接接触试片的 为何可以用载玻片压他?? 06/12 18:40
4F：→ Jinuse:是不是放反了?? 06/12 18:41
5F：推 hungin:交大贵仪送光罩要快速取决於你送光罩图档的速度与积极程度 06/15 21:09
6F：→ hungin:通常只要你在月初预约後马上将图档上传"并打电话告知操作员 06/15 21:10
7F：→ hungin:你要亲自去跟他确认光罩"..通常若不是旺季..一个星期内你的 06/15 21:11
8F：→ hungin:光罩就做好了,亲自跑一趟绝对有帮助,又快图档又不出错 06/15 21:12
9F：推 hungin:另外,操作员人都很好,月初通常很多人都先预约图档还未上传 06/15 21:18
10F：→ hungin:此时操作员都很乐意在不影响别人的前提下尽量帮你赶工.. 06/15 21:20
11F：推 Ice98:推楼上的 这个月上传不到一星期 还没去拿光罩就已经寄到了XD 06/15 22:08