作者Topi (博士班=廉价劳工?)
看板NCTU_CS_EDA
标题Re: [转录][情报] 2010 3DIC 研习会
时间Tue Aug 17 15:16:16 2010
讲义在７１３柜子上，有兴趣自己去翻阅。
※ 引述《Topi (博士班=廉价劳工?)》之铭言：
: ※ [本文转录自 PhD 看板 #1CLeQAmt ]
: 作者: Feases (<(￣︶￣)>) 站内: PhD
: 标题: [情报] 2010 3DIC 研习会
: 时间: Mon Aug 2 16:49:13 2010
: ※ [本文转录自 Master_D 看板 #1CLeOY8f ]
: 作者: Feases (<(￣︶￣)>) 站内: Master_D
: 标题: [情报] 2010 3DIC 研习会
: 时间: Mon Aug 2 16:47:27 2010
: 2010 3DIC 研习会
: 电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免；
: 具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆叠晶片（3DIC）已是今日的趋
: 势，亦将迅速成为下世代半导体主流新技术。台湾已有全球最完整IC设计、晶圆制造、
: 封装及销售的产业链，深具发展3D IC潜力。
: 因此特地举办『3DIC 研习会』，并邀请台、清、交相关领域的教授及台积电主管
: 与您分享3DIC知识及技术，以培育新世代的半导体科技人才。
: 清华大学动机系江国宁教授
: 台湾大学电机系吴瑞北教授 敬邀
: 台积电资深处长余振华博士
: 主办单位：台湾国际微电子暨构装学会、台积电
: 协办单位：清华大学动机系、台湾大学电机系
: 时间：2010年8月16日~8月17日 09:00~18:00
: 地点：清华大学 工程一馆 107演讲厅
: 议程：
: 日期 主题 主讲人
: 8/16 (一) Semiconductor technology overview & outlook 台积电尉济时资深处长
: 3DIC integration overview & outlook 工研院刘汉诚博士
: (Dr. John Lau)
: 3DIC processing 台积电林俊成经理
: 3DIC materials 交通大学曾俊元教授
: 8/17 (二) Stress analysis and reliability assessment 清华大学 江国宁教授
: using design on simulation technology
: Electromigration in flip-chip solder joints 交通大学 陈智教授
: and 3D IC interconnects
: Signal integrity and packaging electrical 台湾大学 吴瑞北教授
: design
: Power integrity design and power distribution 台湾大学 吴宗霖教授
: networks
: 3D architecture design 台湾大学 卢奕璋教授
: RF modeling and circuit applications of 3D IC 清华大学 徐硕鸿教授
: 报名费用： 教师及学生 NT$1000，企业人士NT$ 3000 (含讲义与餐点)
: 报名E-mail： 黄昭荏先生 [email protected]
: 江室莹先生 [email protected]
: 报名期间：即日起至2010/8/6(五)为止
: 活动洽询：清华大学黄昭荏先生、江室莹先生 (03)5715131 ext. 33716
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 140.113.128.58