※ [本文转录自 PhD 看板 #1CLeQAmt ] 作者: Feases (<(￣︶￣)>) 站内: PhD 标题: [情报] 2010 3DIC 研习会 时间: Mon Aug 2 16:49:13 2010 ※ [本文转录自 Master_D 看板 #1CLeOY8f ] 作者: Feases (<(￣︶￣)>) 站内: Master_D 标题: [情报] 2010 3DIC 研习会 时间: Mon Aug 2 16:47:27 2010 2010 3DIC 研习会 电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免； 具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆叠晶片（3DIC）已是今日的趋 势，亦将迅速成为下世代半导体主流新技术。台湾已有全球最完整IC设计、晶圆制造、 封装及销售的产业链，深具发展3D IC潜力。 因此特地举办『3DIC 研习会』，并邀请台、清、交相关领域的教授及台积电主管 与您分享3DIC知识及技术，以培育新世代的半导体科技人才。 清华大学动机系江国宁教授 台湾大学电机系吴瑞北教授　敬邀 台积电资深处长余振华博士 主办单位：台湾国际微电子暨构装学会、台积电 协办单位：清华大学动机系、台湾大学电机系 时间：2010年8月16日~8月17日 09:00~18:00 地点：清华大学 工程一馆 107演讲厅 议程： 日期 主题 主讲人 8/16 (一) Semiconductor technology overview & outlook 台积电尉济时资深处长 3DIC integration overview & outlook 工研院刘汉诚博士 (Dr. John Lau) 3DIC processing 台积电林俊成经理 3DIC materials 交通大学曾俊元教授 8/17 (二) Stress analysis and reliability assessment 清华大学 江国宁教授 using design on simulation technology Electromigration in flip-chip solder joints 交通大学 陈智教授 and 3D IC interconnects Signal integrity and packaging electrical 台湾大学 吴瑞北教授 design Power integrity design and power distribution 台湾大学 吴宗霖教授 networks 3D architecture design 台湾大学 卢奕璋教授 RF modeling and circuit applications of 3D IC 清华大学 徐硕鸿教授 报名费用： 教师及学生 NT$1000，企业人士NT$ 3000 (含讲义与餐点) 报名E-mail： 黄昭荏先生 [email protected] 江室莹先生 [email protected] 报名期间：即日起至2010/8/6(五)为止 活动洽询：清华大学黄昭荏先生、江室莹先生 (03)5715131 ext. 33716 --

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