美林证券调升ＩＣ设计族群投资评等 2005.01.26　 工商时报 张志荣/台北报导 美商美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭（Dan Heyler）昨（二十五）日指出， 半导体族群的IC设计产业触底时间，将较晶圆代工产业来得早，因此，调升IC设计族群投 资评等。 美林证券这回将IC设计类股投资评等调升至加码，看好个股包括香港挂牌的晶门电、 以及台股联咏、盛群、凌阳等四档股票，但联发科、瑞昱、威盛三档个股则建议卖出，个 股间差异相当大。 美林证券半导体分析师程正桦表示，去年第四季厂商毛利率相当差的利空消息，已逐 步反映在目前股价，投资价值和真正价值（fair value）相去不远，随着晶圆代工厂商采 取降价措施，毛利率下滑空间已有限，此时回头去检视个股，有些股价下档应有撑。 智原、联咏两家厂商，将分别於今、明两天举行法说会，外资法人特别关切对首季毛 利率看法，若有好消息，将视为股价止跌讯号。 美商美林证券上周调升台股投资评等至加码，科技股被列为多头指标，何浩铭从半导 体产业基本面指出，现在应以IC设计族群为布局主轴，晶圆代工与IC封装测试类股则稍安 勿躁。 何浩铭表示，现阶段挑选半导体股，应着重在获利数据不错、投资价值也不会太贵者 ，至於产能比重高、股价又偏贵者，应敬而远之，晶门电、联咏、盛群、凌阳符合买进的 标准。 不过，程正桦提醒，绝非因为IC设计产业基本面好转来买股票，而是因为毛利率好转 与投资价值具吸引力，因为根据以往经验，厂商存货水位须降到六十天後，需求才有较显 着成长。 --

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