※ [本文转录自 Hightech 看板] 作者: cybergirl (山本无忧因雪白头) 看板: Hightech 标题: 晶圆代工、封装测试技术产能有断层 整合才有竞争力 时间: Sat Sep 21 10:38:45 2002 晶圆代工、封装测试技术产能有断层 整合才有竞争力 新闻日期：2002/9/18 --------------------------------------------------------------------- 测试设备大厂安捷伦科技副总裁黄峻梁昨（十七）日表示， 国际整合元件制造（ＩＤＭ）厂陆续释出高阶晶片代工订单， 但是台湾晶圆代工厂与後段封装测试厂之间， 因为技术、产能上无足够的连续性， 将形成未来在争取ＩＤＭ厂委外代工订单时的一大瓶颈， 所以晶圆代工厂与封装测试厂应进行整合，未来才具实质竞争力。 黄峻梁昨日出席由国际半导体设备暨材料组织（ＳＥＭＩ） 所主办的「二○○二半导体产业尖端论坛」， 并以「从供应商看半导体产业变迁及因应之道」为题发表演讲。 黄峻梁表示，自九二年以来半导体产业共经过了三次景气循环， 景气循环的周期不但愈来愈短， 厂商投资兴建半导体厂或扩充高阶产能所需的资金也愈大， 并造成景气震幅愈大，相对上经营风险自然也提高不少。 所以许多在技术或资金上遇到困难的ＩＤＭ厂， 不得不降低自有产能的投资，而这也形成ＩＤＭ厂陆续将中、 高阶产品委外代工的趋势。 他以现在台湾半导体厂全力投入的十二寸晶圆厂为例指出， 投资一座十二寸晶圆厂要花费的资金达新台币七百亿元以上， 要完成折旧开始获利至少也要四年时间， 若再加上周边支援的设备、材料、封装测试等产能的投资， 所需的资金十分可观，因此ＩＤＭ厂与其自行建厂， 倒不如采用委外代工方式降低筹资成本与风险。 他指出，而对台湾以代工为主的半导体厂来说， 投入十二寸厂兴建虽是一个商机所在， 但一个十二寸晶圆厂的产出量是八寸晶圆的二．五倍， 相对应的後段封装测试产能、支援十二寸晶圆所需的封测技术却没有跟上。 所以对台湾半导体代工产业而言， 上游晶圆制造厂与下游封装测试厂之间因技术、产能的不连续断层现象， 将造成未来产业扩张的阻力，对争取ＩＤＭ厂委外代工订单也有影响。 黄峻梁表示，至於解决晶圆制造与封装测试间技术、产能断层最好的方法， 只能透过上、下游间的整合才行，台积电日前提供代工客户相关的ＩＰ授权， 并与日月光进行技术的整合，便是很好的例子。 资料来源 : 工商时报 -- 是挥挥衣袖不带云彩的潇洒？ 还是本来无一物，何处惹尘埃的解脱？ --

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