拔SIM卡托後乾燥除水气，可能有用也可能没用，看手机镜头的减震设计而定 先说明为何拔SIM卡托可能有用， 一般而言SIM卡connector如图，外观板金是坑坑洞洞的 可能是为了散热，或为了折出折脚去压住SIM卡不脱落 或为了一些EMI或相关讯号传输的考量 总之connector本身是可流通空气，不防水的 https://imgur.com/xibzphy 因此，防水功能需交给外部卡托的内侧防水圈， 利用防水圈与硬胶(壳料)干涉後挤压变形来防水 高级点的卡托则为软硬胶双料射出为一体，避免防水圈脱落 所以将卡托拔出，就能将乾空气以自然或强迫对流方式 将内部水气交换出来 那，为什麽可能对镜头处水气没用呢? 原因是，镜头在落摔时，很可能为受力最大的零组件 问题是光学变焦是靠模组伸缩，也就是物理上地调整和改变焦距达成 若是模组受过大的冲击力，容易使结构受损，而无法变焦 因此，常常会在外壳的镜片内侧， 接触镜头的地方贴缓冲减震泡棉或矽胶垫 工作机制简单说就是当镜头的肉垫 https://imgur.com/0F1luPI https://imgur.com/93FAt2c 但也因此，镜片-泡棉(矽胶垫)-相机模组之间，形成一个相对封闭的空间 虽说泡棉的微观尺度有很多空腔，所以也不完全是防水 但里面的空气(水气)仍难以跟外界交换 甚至若采用矽胶为肉垫，那此空间有机会是气密防水的 也因此，若产线组装环境没有控制温湿度 就算消费者尽量让机体内部填充乾燥空气， 但仍可能无法或难将密闭空间(镜头处)的水气排除 就算暂时将水气退去，因为湿气就一直在哪里，仍容易复发 -- 同场加映，除了SIM卡托外，有些如speaker与receiver等零件 需要有一个密闭的前後音腔设计， 有时也会在speaker与壳体之间，贴防尘网，或类似下图的防水透气膜 原理是水分子体积大，空气与水蒸气体积小 就可以达成防水，但音波仍能藉由空气传递出去的作用 https://imgur.com/pqWvC94 或者有些壳体， 需要於半成品组件状态就先验证，到此阶段有没有因各种原因已气密不良 避免整台机器都组完才发现气密异常 故需要於壳体开一个抽气测试孔 测完OK，就需要在孔处贴一张防水透气膜，避免防水失效 因此，设计有这种膜的话，空气与水蒸汽仍能相对自由进出 就我的认知，机台内部湿度就会时刻受外界环境湿度影响 也因此就算手机号称有IP67/IP68设计 仍应避免处於高湿环境(如浴室)下 否则内部湿度过高，冷凝後机件还是会出现生锈，短路等各种异常 -- 同场加映二 确实有密闭且防水的SIM卡 connector 但不是给手机这类追求轻薄产品用，而是给工控产品用的 简单说就是把connector用塑胶件包裹， 控制小板焊一条FPC排线或是cable，并穿出孔洞 最後把孔洞处封胶达到防水作用 https://imgur.com/Y15PZCo ※ 引述《sunjason (jason)》之铭言： : 经过一天很多人分享和看各大论坛 讨论 : 小米14起雾 不算少数 : 至於目前看到解决办法 : 1.夹链袋+乾燥剂 sim卡退出来 放个两天 : 2.防潮箱 : 3.放在除湿机旁边 : 这些方法陆陆续续都有人解决 但能解决多少 还有待观察 期待後面看以上方法处理结果 : 很感谢提供方法和测试的人 : 我不是什麽米粉黑粉 只是遇到问题 都花钱了 能提出来讨论就讨论 如果方法能接受就用 : 不能接受 看是不是能走退货 这部分就看个人 : 每款手机都有它的优缺点 很多新出手机也会遇到问题 没有一只手机是完美的 : 希望大家理性讨论 : 在第一篇文章同样我也没有黑小米14的字眼 只是提到我认为不合理的地方 : 但不代表这台手机不好 主要在於个人所在意点不同 -- 我视钱财如浮云~~~ 钱财视我如粪土... --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 59.124.17.189 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/MobileComm/M.1711447082.A.797.html http://i.imgur.com/6xUY284.jpg http://i.imgur.com/8kjUjGQ.jpg 14ultra，後摄像头处有缓冲泡棉 ※ 编辑: ffgordon (180.217.240.157 台湾), 03/26/2024 18:43:39