※ 引述《olmtw (支持htc，支持台湾货)》之铭言： : 高通研发骁龙 855 晶片，台积电 7 奈米代工，2019 年问世 : 作者 Atkinson | 发布日期 2017 年 10 月 13 日 10:30 | 分类 Samsung , 手机 , 晶片 : 根据外电报导，行动晶片龙头高通（Qualcomm）一位工程师透露，目前该司正努力研发新一代骁龙 855 行动晶片，将由台积电 7 奈米制程代工生产，预计 2019 年正式推出。 : 报导指出，这位工程师在 LinkedIn 的个人资料显示，目前正在从事「sdm845」和「sdm855」的开发及调测工作。这两个英文缩写很可能分别代表骁龙行动平台（Snapdragon Mobile Platform）的 845 和 855 晶片。就相关资料看来，高通未来给高阶晶片新产品等的命名，将以数字 5 结尾，这样包括骁龙 840、骁龙 850 等产品代号不会再出现了。 : 报导表示，骁龙 845 晶片内部代号为 Napali v2.0，骁龙 855 则称为 Hana v1.0。目前高通在开发用於 Snapdragon 845 的 Linux 内核驱动程式，预计 2018 年初投入商用市场。而南韩三星的 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早配备此晶片的两款设备。 : 三星继 Galaxy Note 7 惨败之後，2017 年 Galaxy S8 阵容的发表时间比预期要早，造成骁龙 835 晶片供不应求，包括 Xperia XZ Premium 和 HTC U11 等手机推出时间也间接受到影响。 : 预计 10 奈米制程的骁龙 845 晶片可能是 7 奈米制程的骁龙 855 晶片前身。近年来，虽然高通一直与三星合作，两者一起发展行动晶片，不过骁龙 855 晶片的 7 奈米生产技术，已确认由台积电拿下。 : 根据业界人士表示，高通尤其注意机器学习和综合人工智慧应用。因此，即将推出的骁龙 845 晶片可能会为 2018 年发表的各种 Android 旗舰型手机提供相关支援。其型号包括 Galaxy Note 9、HTC U12 等，也可能涵盖 Google 的 Pixel 3 系列。 : （首图来源：高通） : https://technews.tw/2017/10/13/qualcomm-snapdragon-855/ : 满有趣的事情是之前的消息好像是指出明年的S845就会转投台积电 : 不过现在看来好像还是三星？仅有7奈米大幅领先的台积电拿到再下一代的旗舰代工 : 当然最有意思的话题肯定是S845到底有没有办法超越苹果的A11六核心处理器 : 就现在跑分看来，A11应该是全面碾压S835处理器，尤其是Geekbench差特别多 Gbench 可能是作弊软体 做高阶晶片 跟 中低阶晶片 哪个比较好赚? 高阶晶片用先进制程 但总体数量可能不如中低阶晶片 毕竟三星J系列 红米note系列也是卖很好 做一颗高阶晶片 跟 中低阶晶片 耗费的制程跟成本有差很大? 我只知道苹果cpu 比 安卓cpu面积大一倍 这样制造时间会多一倍? --

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