作者Su22 (装配匠)
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标题[新闻] AMD 和雷神开发「军用多晶片封装」,处理
时间Sun Feb 4 22:23:21 2024
原文来源:科技新报
https://reurl.cc/nrY8an
原文摘要:
AMD 和雷神开发「军用多晶片封装」,处理陆海空感测器数据
AMD 和美国军工大厂雷神(Raytheon)表示,将合作开发多晶片封装技术,实现基於
AMD 设备和其他设备的多晶片解决方案。这项技术是透过 S2MART(频谱任务高级弹性可
信系统)联盟签订的 2,000 万美元合约所开发,用於开发下一代封装技术,处理来自「
地面、海上和机载感测器」的数据。
雷神指出,将整合 AMD 等合作夥伴提供的最先进设备,并开发多晶片封装技术,将射频
能量转换为具更多频宽和最高数据速率的数位形式。这些多晶片封装将采用最新产业标准
晶片级互连能力,使单个晶片达峰值性能,并以高性价比和高性能实现新系统功能。
这款封装技术将使用雷神设计的中介层,并在加州隆波克生产。由於 AMD 擅长 2.5D 和
3D 直接黏合技术,有助於雷神将这些技术应用到专案。
此外,雷神与 AMD 旗下的赛灵思合作长达数十年,开发 FPGA 解决方案(现场可程式化
逻辑闸阵列),因此很可能在赛灵思 FPGA 上进行处理。FPGA 灵活性高,适合射频讯号
处理任务。
不过作为军事计画,雷神和 AMD 开发的技术不一定会公开。
雷神先进技术总裁 Colin Whelan,透过与商业企业合作,可在更短时间内将顶尖技术应
用到国防部应用,并共同提供首款具最新互连能力的多晶片封装,为作战人员提供新系统
能力。
心得感想:
采用了新的晶片封装技术
提高感测器数据处理能力
这个对於未来雷神的武器系统性能
应该可以有相当程度的提升?
或能有更高的C/P值?
注意事项:请注意版规内容。
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3F:推 roseritter : 确定不是GG擅长而是AMD擅长? 02/04 22:31
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7F:推 chyx741021 : FPGA对军用晶片很重要,而FPGA大厂赛灵思已经被AMD 02/04 22:40
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