趁今天也算有空，就顺势把材料条件也讲解一下， 材料条件(Material Condition)，是以在尺寸公差的上下限之内为前提， 让几何公差有相对应的变化。 以下讲解如有错误， 还烦请板友不吝指正， 感谢! 首先来复习不考虑材料条件的状况: 以本系列文原PO给的当范例: (以下工程图为范例用，有些不是100%依照工程规范标注， 还请多多包涵) 外圆的尺寸是φ30+-0.2，内圆的尺寸是φ24(+0.144,+0.06) 此2圆的同心度为0.2 如下图: https://imgur.com/Sx4MLnp 在这种情况下，不论外圆的直径是30.2还是28.8， 皆以其加工出来的圆心当作基准， 内圆的直径也不论是24.144或24.06， 内圆加工出来的圆心就是不能超过以外圆圆心为原点，直径0.2的圆之外。 这个就是不考虑材料条件的同心度。 考量材料条件的状况: 材料条件有分最大材料条件(Maximum Material Condition) 以及最少材料条件(Least Material Condition) 最大材料条件，就是以工件保留最多材料的状况当基准， 以孔穴就是最小直径孔穴，以插销就是最大直径的插销。 同样以上面当范例，但是增加最大材料条件， 如下图: https://imgur.com/wYAK8BW https://imgur.com/EMYjUDo 这种情况呢，就必须考虑到实体内圆的尺寸公差， 因为此时0.2的同心度公差就会随着内圆的直径变化。 前面有提到，最大材料状况是以留料最多的当基准， 所以，当内圆的直径是24.144时，同心度为0.2 但是当内圆的直径缩小时，同心度就会跟着增加。 比较如下图: https://imgur.com/geW3f0M 在内圆直径下限时，同心度公差带则是直径0.338的圆 至於为什麽要做这种浮动式的公差带设计呢? 主要是在组装和经济上的考量，在大部分的状况，插销是对上槽孔的， 假设今天槽孔的大小和位置不变(理想状态)， 则我们只要确定插销加工完成後能够放入槽孔， 在这种状况下，以不超过尺寸公差为前提， 当插销直径越小，则其能容许的几何公差带越宽，则在加工上所能容错的空间就多。 重工或报废的机率也降低，而又不影响功能性。(这种效应在多重孔位配合时特别明显) 同样的概念，最大材料条件运用在孔加工上， 这次是拿上一篇的例子: https://imgur.com/begHOtu 孔则是在直径最小的时候符合最大材料条件， 在直径79.5的时候，正位度为0.5，当直径增加，正位度公差也跟着增加 到直径80.5的时候，正位度公差为1.5。 如果该种公差设计得当，同时可以得到不错的组装状况以及较少的成本。 (过度则通常是松配合) 最小材料条件: 和最大材料条件相反，以留料最少的状况为基准。 以内外圆为例: https://imgur.com/6z2M5fY 在24.006的时候，同心度公差为0.2 在24.144的时候，同心度公差为0.338 而孔的情况如下图: https://imgur.com/6VOMumz 在80.5的时候，正位度公差为0.5 在79.5的时候，正位度公差为1.5 最小材料条件的设定是为了得到较紧密的配合状况， 不过这个在公差设计上得考虑到制造和组装能力，否则很容易就会变成干涉配合。 这个以制造/组装以及品管的角度来看，可以跟GRR、SPC以及PFMEA连动， 来设定CP值高的公差。(题外话+1) 还有有时候在制作检具时，会以最小条件设定。 把基本的材料条件介绍完後，再顺便讲解一下进阶的， "所参考的基准特徵也考虑材料条件"的情况: 这个部分还蛮复杂的，没有兴趣的可以先END了。 以下图当例子: https://imgur.com/rYpLCoE 其工程图如下: https://imgur.com/8cfM54i 我们可以看到B基准本身也参考A基准才产生， 同时我们要的量测特徵也参考了B的最大材料条件，这种看似很复杂的情况， 其实是为了减低制造和设计上的困扰，像上图B基准必须在跟A的垂直度公差为0.2内， 在不考虑B的材料条件下的话， 量测基准的正位度公差在本身直径79.5时为0.5，80.5时为1.5。 在量测特徵上的参考特徵B加了最大材料条件後， B实际量测出来的值也会对量测特徵的几何公差带造成影响， 如果这次B的直径是135.0， 量测基准的正位度公差在本身直径79.5时为0.5+0.7=1.2，80.5时为1.5+0.7=2.2。 最小材料条件也是同样的操作逻辑。 这种公差的设计逻辑是当你必须把某些零件的特徵也当作其他零件特徵的参考时， 使用这个方法会省去不少在尺寸公差上着墨的困扰。 这个用在大型系统设计时的效益会特别明显~ 因为几何公差的运用方式千变万化， 能讲解的部分大多是原理操作， 大致的介绍如上。 感谢各位耐心阅读! --

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