※ 引述《Babyjustin (贾斯汀逼波 北逼喔~)》之铭言： : 一般3C产品要防止电磁干扰 : 机构设计上不外乎会采用金属屏蔽或接地的方式 : 屏蔽部分我可以理解，就是藉由金属的屏蔽效应，把电磁波限制在里面避免干扰 : 但是接地部分我就不了解了 : 电磁波的影响要如何透过接地来排除？与静电的接地是否有相关？ : 希望有相关经验的乡民能帮忙解惑，谢谢~ 基本上金属屏蔽就能阻挡杂讯 但实际上如果屏蔽不接地，他收到电磁波，还是会产生电流在上面 就像天线一样收讯号，这样就没用了 一般EMI有分高频讯号以及低频讯号 高频的干扰来自於共振，比如说你的尺度接近於波长倍数就会产生共振 变成天线了，收到不要的杂讯 低频的干扰来自於涡电流，也就是磁生电 任何金属自己内部都有电阻，会产生微小的电流 这些电流又会产生电磁波，造成杂讯 这时候就要靠接地把这些脏电流排除 接地也不一定是直接接触大导体 有的时候会透过电容来滤掉 一些电容在面对高频和低频的时候刚好阻抗会不同 造成只阻挡高频却不阻挡低频的效果 这样就可以顺利让低频电流流出 但是对於高频电流却是没有接地的状态 高频电流接地会反而变成天线 共振出去造成干扰 正好可以阻挡 前者(一般>10MHz)多用多点接地，主要就是让尺度改变 後者(<1MHz)多用单点接地，导掉电流为主 这里的单点多点不单纯指接几点，而是接法的观念 所以有的时候EE会跟你讲说这个要接地，这个不能接地，这个地要分开来 基本上是这样 如果频率不高不低，会有混合的现象 这时候就要采用多种对策 一般3C产品实务上两个部份都要配合（也就是贴贴看盖盖看） 不过比较大的公司去测试会把不同干扰的频段拉出来看，进行不同的策略 有的系统很复杂(例如有USB 3.0又有4G又有触控的手机) 这些零件都是在不同的工作频率，就要做好规划 有些公司有电磁共容的team 也有解干扰的团队 在大公司中工作内容还是有一些差别 到比较大的系统，例如车用产品的尺度就连走线的长短位置都要进行测试 然後静电跟以上没什麽关系，那属於ESD的范围 --

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