作者hadeside (Phoenix)
看板Mechanical
标题Re: [请益] 热传的数学模型
时间Fri Mar 1 18:28:05 2013
※ 引述《t5d (t5d)》之铭言:
: 本身非相关科系 所以没上过相关的课程 只是研究需要用到一小部份相关知识
: 以下为paper内的内容
: 加热一区分为i块的薄片 高度极小因此假设垂直方向无温度梯度
as you said...高度极小; 从热传学的角度来看,垂直方向温差可忽略,文献应该还有
加上均匀加热区且径向温度为零吧?
: 在加热过程中其热传导项的公式为
: dT
: q = -k(T)A--
: dx
: 其中k(T)为随物体温度改变的热传导系数 A为传导面截面积 dT/dx为温度梯度
: 但paper中用矩阵来表示其model时
: _ _ _
: 却改写成 q = K(T) * T
: q1 T1
: _ . _ .
: 其中q = [. ] T = [. ]
: . .
: qi Ti
: 原先公式乘上的不是温度梯度项吗? 为甚麽改用矩阵表示时却变成纯温度项?
温差项基於假设高度极薄因此在一垂直方向上於此薄片内为零温差,也就是等温,
加上前段所述若加热面为均匀加热,则传导面积在各薄片上相同,所以你可以找看看
_
q单位是不是W/m2(flux)
_
: 还是他将K(T)项改写了? (paper上没标出此项的内容)
K(T)项可推定为:
K1......0
0 K2....0
[0 0 K3..0]
.........
........Ki
其实这个矩阵代表的是通过各薄片的热通量值,而这些热通量由当时的温度所决定,
再假设加热源周围insulation与给定足够的边界条件(ex. K(T)函式与初始热通量)
则通过各薄片的热通量为一定值,各薄片的温度也可以求得了。
P.S 有些部分的推测是我根据以前看文献所得到的经验,但我想虽不中意不远矣,
若原PO需要更精确的解释,可能需要提供档案,小弟再与您讨论。
: 没有相关知识所以看的很痛苦 连查都查不到Orz
: model一直建不出来
: 麻烦高人指点一下 谢谢
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 42.67.71.156