※ 引述《origine (~最爱是妮~)》之铭言： : 您把我的代号打在上面，真是不好意思。(对了，昨天我把简写打错了，H.S才对， : 我後面都打成H.T了，真是不好意思。) : 我知道您的意思了，您主要是想知道为什麽模拟出来的温度 : case2 heat sink表面温度会大於 case1 heat sink1表面温度，对吧? : 其实我刚刚从头想了一下。 : 加散热膏的目的在於减低chip与heat sink之间的接触热阻 : 所以有加散热膏的接触热阻会比没加来的小。 : 所以问题一开始就搞错了，或者应该说有加散热膏的case其实比较接近chip与heat sink : 之间的完美接合。 : 所以我个人觉得您模拟的条件可能需要修改 : chip与heat sink之间一直都是有接触热阻，但是有加散热膏的case其接触热阻值较没加 : 来的小(因为您主要是探讨有无散热膏的案例，所以chip与heat sink间的接触热阻不能 : 忽略)。 : 条件修正成这样应该比较合理。模拟出来的结果才会造成有涂散热膏的case : heat sink底部温度较低，重新画热阻图也就能够解释的通了。 : 您当初设定有涂散热膏是多给他一个接触热阻值对吧，其实这样应该不合理。 : ※ 引述《wowow2005 (耶稣是主)》之铭言： : : 回origine : : 以热阻的图来看，是可以知道当中间有grease时，是可以从公式中 : : 知道chip表面温度会变高，但无法证明heat sink底部温度变高或变低 : : 我这次把热管去掉 : : 於是热阻图变成这样子： : : CASE1: : :@-------------- @------^^^^^^^------@------^^^^^^------@ : :chip 温度 heatsink heatsink heatsink 空气热阻 空气温度 : : 底部温度 热阻 表面温度 : : （在CASE1中，heatsink底部温度＝chip温度） : : CASE2: : : @------^^^^^^^------@------^^^^^^^------@------^^^^^^------@ : : chip温度 接触热阻 heatsink heatsink heatsink 空气热阻 空气温度 : : 底部温度 热阻 表面温度 : : 其实我想知道的是，为什麽heat sink表面温度会因为加了gr清楚） : : 如果从热阻的公式来看这条线，是可以证明chip温度会升高 : : 但无法证明heat sink表面温度会升高或降低 : : 因为无法得知CASE1和CASE2的heat sink底部温度孰高孰低 这系列文看下来看的小弟雾煞煞 不过好像有理出一点头绪，以下是小弟理解後的想法 首先分成实际情况与模拟情况 实际情况下，是没有完美接触这种东西的，所以才要涂导热膏 模拟情况下，没另外给边界是不会考虑接触热阻的影响，没给就是视为完美接触 所以两表面接触热阻由小至大排序为 完美接触<加导热膏<没加导热膏 然後原PO的问题是，为什麽heat sink表面温度会因为加了导热膏之後反而升高了 热阻变小会提升整个散热模组的均温性 也就是热源到散热端的温度差会变小 热阻变大会使热源到散热端的温度差变大 所以整个散热模组的均温性是 完美接触最佳，再来是加导热膏，最後才是没加导热膏 若把热源跟散热端分开来看，上述三种情况会变成(相对情况) 热源温度 散热端温度 完美接触 低(70度) 高(65度) 加导热膏 中(75度) 中(60度) 没加导热膏 高(80度) 低(55度) 这样不知道有没有回答到原PO的问题 欢迎讨论 补个温度应该会比较好懂... -- 骑乘纪录：http://adsl1004.blogspot.com --

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