回origine 以热阻的图来看，是可以知道当中间有grease时，是可以从公式中 知道chip表面温度会变高，但无法证明heat sink底部温度变高或变低 我这次把热管去掉 於是热阻图变成这样子： CASE1: @------^^^^^^^------@------^^^^^^------@ heatsink heatsink heatsink 空气热阻 空气温度 底部温度 热阻 表面温度 （在CASE1中，heatsink底部温度＝chip温度） CASE2: @------^^^^^^^------@------^^^^^^^------@------^^^^^^------@ chip温度 接触热阻 heatsink heatsink heatsink 空气热阻 空气温度 底部温度 热阻 表面温度 其实我想知道的是，为什麽heat sink表面温度会因为加了grease後会升高（抱歉之前 没讲清楚） 如果从热阻的公式来看这条线，是可以证明chip温度会升高 但无法证明heat sink表面温度会升高或降低 因为无法得知CASE1和CASE2的heat sink底部温度孰高孰低 ※ 引述《sweetjane (sweetjane)》之铭言： : 简单的先画个热阻图 : 先不考虑热源项内部的温度分布的话 : ---->*---------^^^^^--------*-----------^^^^^--------* : chip温度 接触热阻 heatsink heatsink 空气温度 : 底部温度 热阻 : 现在你的case就是差在有没有接触热阻对吧 : 可能我一开始误会你的意思 : 左端有个等热通量热源 Q : 若完美接合 少掉接触热阻 则总热阻变小 空气温度又不会变 : 自然你CHIP的温度会比较低 : 如果你是用自然对流的话 : 解有热源项的分布 当作为边界条件的CHIP表面温度降低 : 自然解出来的温度分布会低 : 反之就比较高罗 --

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