※ 引述《wowow2005 (耶稣是主)》之铭言： : 假设有一根热管 : 尾部黏一块heat sink : heat sink下方连接热源，热源与heat sink间有一锡膏 : 假设热源瓦数固定，也假设所有的能量至终都是藉由热管、heat sink的表面的热对流 : 及辐射散发出去至空气 : 现在比较两种情形： : 一种是理想状况，即热源(chip)与heat sink间没有锡膏，且完美接合（即中间没有空气 : 孔隙） : 另一种是有涂均匀锡膏 : 如果用软体模拟出来的稳态结果 : 前者的整体温度较低，後者的整体温度较高（包括表面温度也是），请问这样合理吗？ 合理 前提是环境温度T∞为定值, 发热量Q固定, 则总热阻越大, chip表面温度越高 分析一下热阻: chip -> 散热膏 -> 热管 ->heatsink -> 空气 其中前者假设 chip->散热膏->热管 这段热阻为零 後者需考虑散热膏内之conduction 因此热阻较高 : 我疑惑的地方在於热源是固定的，那麽两种情形的表面温度应该也是一样的对吧？ : 但我模拟出来的温度却不相同 : 另外再额外问一小问题，就是能量由物体内传输至空气，是藉由物体表面的辐射 : 和对流，那麽传导有考虑吗？ 我知道空气的热传导系数蛮低 --

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