作者wowow2005 (耶稣是主)
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标题[请益]想请问关於散热模组的散热
时间Sat Oct 17 17:13:19 2009
假设有一根热管
尾部黏一块heat sink
heat sink下方连接热源，热源与heat sink间有一锡膏
假设热源瓦数固定，也假设所有的能量至终都是藉由热管、heat sink的表面的热对流
及辐射散发出去至空气
现在比较两种情形：
一种是理想状况，即热源(chip)与heat sink间没有锡膏，且完美接合（即中间没有空气
孔隙）
另一种是有涂均匀锡膏
如果用软体模拟出来的稳态结果
前者的整体温度较低，後者的整体温度较高（包括表面温度也是），请问这样合理吗？
我疑惑的地方在於热源是固定的，那麽两种情形的表面温度应该也是一样的对吧？
但我模拟出来的温度却不相同
另外再额外问一小问题，就是能量由物体内传输至空气，是藉由物体表面的辐射
和对流，那麽传导有考虑吗？ 我知道空气的热传导系数蛮低
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◆ From: 220.139.97.189
※ wowow2005:转录至看板 Physics 10/17 17:13