※ 引述《panglian (胖脸)》之铭言： : 因为课堂上的需要 : 需要报告关於雷射方面的新科技 : 想请教板上的高手 : 在国外这方面的科技比较趋向哪个方面发展 : 也想请问有哪些新的雷射科技适合拿来在课堂上讨论 1. 半导体方面: 传统是以雷射做Marking, Scribing(取代钻石刀) 但近年也有使用雷射做乾式蚀刻(取代光阻曝光制程) 由於蚀刻制程具有其物理极限, 使用超短波长雷射有可能取代这部分 2. 面板方面: 通常是做Scribing(ITO), 或角落的Marking 具有高速高精度等优势.(使用Galvo搭配线性马达) 3. PCB方面: 使用雷射做钢板切割或雷设超高速钻孔, 优势同PCB 4. 光电方面: Solar Cell不论Silicon Based, 或Thin Film均须Scribing 以进行P-N isolation 另外LED也常使用Scribe and break 制程 5. 医疗生技方面: 心导管支架的切割, Lab-on-chip微流体通道的雕刻 其实应用非常广泛, 你可以上这个网站搜寻资料 http://www.industrial-lasers.com --

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