作者zh76283122 (金刚螂)
看板Mechanical
标题[请益] 请问两题半导体封装的问题
时间Mon Jan 12 23:30:50 2009
最近要考半导体封装
想请求高手帮解这两题
1.已知10个封装样本在HTB测试中的破坏顺序及对应时间，
请利用Weibull方法预估特徵寿命及破坏累积分布函数。
破坏顺序 破坏时间
1 160
2 175
3 180
4 190
5 210
6 390
7 550
8 650
9 690
10 750
11 840
12 890
13 930
2.已知电子讯号在塑胶基板中之传输频率为600MHz，
若基板使用Polyimide (εr=3.4 )为其增层材料且传输导线总长为50cm，
试问当考虑电讯设计时之分析项目为何？
谢谢
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