挖屋挖屋你好 商用软体都不会把他的"演算法"写清楚， 所以我们应该是没办法得知它是怎麽解流力和热传的方程式。 是先解流力再代入热传在解，还是全部一起解？ 有些软体在各项(黏滞项、对流项)或是不同equ'上， 会有不同数值方法的选项。但就算那些数值方法都学过， 我们还是必须用试误的方式看哪种方法比较适合我们的系统。 (当然有学过的话，试过几次就知道是不是我们想的那回事。) 最後就是找到怎样跑程式"够准速度也够快"(对於一个case)， 然後才开始进行分析(因次分析、最适化等)。 举例来说，如果你那个"水加热"的例子， 在time-step和mesh够小的情况下， 可能选什麽数值方法解起来精准度都一样。 如果跑程式的时间也不太久， 要我可能就不再去管数值方法是不是可以更好， 就直接进行我要的分析了。 ※ 引述《wowow2005 (耶稣是主)》之铭言： : 你好 : 我看了ICEPAK的教学档 : 的确是使用显性隐性的混合法(SIMPLE) : 不过那个是用来解压力及速度用的 : 由於我是解温度的，如果我过程中会考虑到热对流的话 : 应该就会与这个演算法有关 : 因为需考虑到速度项 : 另外我ㄧ开始就是使用unsteady的方式去模拟 : 模拟steady的结果对我的case并没有意义 --

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