※ 引述《Eluonox (伊式桑桓)》之铭言： : 而iPad、Macbook、Mac都用M1，就是一直把M1 Ultra这颗完全体晶片的成本分摊掉 : 还不用重新设计晶片，真的是成本优化大师 : 如同影片下方的评论，这种作法很类似GPU厂商的产品分割 其实 A 和 M 系列的晶片是系出同源，很多 IP 是共用的，改名可以说是换汤不换药 只是当年苹果说自己堆料的 A10X、A12X 效能多强，大家看了也是笑说跑分强而已 所以在宣布 Mac 也要改成自家处理器时，乾脆就顺便把所谓的 A14X 改个名称为 M1 不然类比 A12X 与 A12 的关系，其实 M1 的规模就是相当於想像中的 A14X CPU 都是从 2 + 4 变为 4 + 4，GPU 也都是从 4 变为 8(7) 而 M1 Pro 与 M1 Max 显然可以被当成是同个不同於 M1 的设计 所谓开发代号的 Crop，可以想像成他们是先设计出 M1 Max 的整体架构甚至是布线 接着根据 M1 Pro 的需要移除一些元件，但实际生产的时候 Pro 就是 Pro，Max 就是 Max，没有甚麽在晶片上切一刀这种事 大家笑说老黄刀法，但那个是同个晶片根据状况不同去关掉不同线路 并没有真的在生产线上去切晶片的事情发生...... 我查了一下网路上切晶片这个说法是来自某个网站 该影片用的图也是出自於那个网站(不知道他有没有附上引用来源) 其他地方类似的讨论也都是否定这个可能性，我不太确定他这边查证是怎麽一回事就是 而後面的 M1 Ultra 就大致如影片所说，但有的细节我觉得没说的很明确 我自己看了一些网友的讨论跟专利文件後，有自己脑补(?)出一个比较完整且合理的说法 实际上专利里面描述的做法不只一种就是，影片讲的方法似乎与引用的图是没对上的 这部分有些名词我不确定有没有用对，如果有半导体专家发现有错就麻烦指正一下： 简单来说，可以想像成先在一片晶圆做出一堆 M1 Max 以後 在後面用另一层晶圆把 M1 Max 原本就留好要接其他晶片的线路接起来 (就是前面提到 CoWoS 那样子，两个晶片叠在要把他们接起来的 interposer 上面) 之後跟影片说的类似，可以根据测试状况，决定要切出来的是单个晶片还是一对晶片 但这边切割能成立的条件是因为 M1 Max 本来就设计成那块都只有讯号传递用 而连接的部分是用另外一层晶圆制造中间的电路，因此长度也可以到被安全切割的等级 而我现在比较好奇的部分是，M1 Ultra 当初有宣传说这样是可以被识别成一块晶片 不太清楚这部分是怎麽做到的？ 我自己目前猜测大概是 UltraFusion 的延迟跟频宽好到足以在硬体上就当成是同一个 类似实际上就是设计一个 20 CPU cores + 64 GPU Cores 的晶片 只是在布线上，把它分成两个晶片，然後中间靠不少讯号相连 不然就是实际上是 OS 底层处理掉了，宣传中的对"软体"来说，只是对於大部分开发者 大概就酱 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 36.225.208.191 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/MAC/M.1648068760.A.D95.html 我就要^^ ※ 编辑: a27417332 (36.225.208.191 台湾), 03/24/2022 10:42:07