1.欲贷款金额：200万 2.还款年限：7年 3.贷款用途：投资 4.工作性质：美国上市公司软体工程师 5.年资: 10年, 现职2年 6.薪资: 站内私信, 可提供 W2, 薪资单 7.信用卡：有台湾信用卡，但有阵子没使用，所持信用卡皆於美国申办, 每期均全额缴清 8.其余贷款状态：无贷款 9.所在地: 美国 10.贷款利率：希望3%以下 越低越好 11. 近期会回国可对保 烦请来信回覆下列资讯 1.银行与专案名称、联络方式 2.利率计算方式一段式 3.总费用(包含开办费设定费手续费查询费其他相关费用) 4.每月缴款金额（本金及利息）、总缴款金额 5.最短绑约时间，提前清偿相关规定 6.申办所需全部文件 --

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