1. 信贷金额：台币 250w+ 2. 还款期限：5年+ 3. 贷款用途：投资 4. 职业：软体工程师（台湾、美国信用分数皆740+） 5.年收入：税前20w+ 6. 年资：台湾5yr 美国2yr+ 7. 信用卡：台湾星展、美国Chase，皆正常缴款。 8. 其余贷款：只有富邦留学贷款70万以内，缴款中。 9. 所在地：美西 10.贷款利率：3%以下，可提供W2与薪转证明。 如果可以承办，麻烦站内信提供以下资讯，感谢。 1. 银行与方案名称 2. 年化总费用（包含开办费/设定费/手续费/查询费/其他相关费用） 3.请帮忙列出每月还款金额及还款总金额 4. 利率计算方式：一段式 5. 提前清偿违约金与期限等相关规定（绑约期限、提前还款违约金） ----- Sent from JPTT on my iPhone --

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