【房屋资讯】 1. 地点：桃园市青埔区 2. 屋龄：1年 3. 权状坪数 : 25坪 4. 房屋类型：华厦 5. 预估房价：1400万 (已缴清) 6. 贷款目的 ： 投资理财 7. 预计增贷金额：400万 8. 预计贷款利率：希望可接近购屋利率2.06% , 无需宽限期 9. 预计贷款年限：以利率低为考量 10.希望开办费用：希望有优惠，越低越好，可来信说明 【贷款人资讯】 1.年龄：36 2.职业：半导体工程师 3.年收入：约250万 4.薪转：中信 5.信用卡：中信 玉山 元大(均全额缴) 6.信贷车贷：无 【请提供房贷资讯】 1.银行、可贷成数、利率/金额 2.开办费用、手续费及其他费用 3.可否提早还款、绑约年限等规定，最早可以几个月或几年内还款无违约金 4.是否需与其他优惠方案合并使用 5.请站内信提供方案及联系方式，站内信请附上名片及提供LINE ID以利连络，谢谢 --

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