在跑DRC时,往往会出现density error 是说你的metal占电路的总面积没有到正常的比例. 这次作业不用考虑这些错误. 这是因为这种error是在完成整个晶片後才要考虑的问题. 因此在完成小小一个block时还不用管这些问题:) 实际上在做晶片时,可以用填金属的方式满足area coverage, 做一些设定电脑就会帮你把空白的地方填上金属, (但有人觉得旁边金属太多,杂散效应会影响到性能(这是电磁学的领域了)) 但要满足area coverage 的原因,我想是和光罩有关. 实做时晶片表面填感光剂,上面摆光罩做曝光. 有金属的地方才会在光罩上挖洞. 如果这些缝隙挖的不够多,打在光罩上的光线会反射, 影响到原本应该要穿过缝隙打在晶片表面的光, 就会影响到曝光结果(产生不可预期的灾难?XD). 所以才会要求挖空的部分一定要占某个百分比以上. 避免上述的情形发生. 唬滥完毕m(_ _)m --

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