标题:美国打造自主先进晶片供应链！Intel完成RAMP-C计画，18A制程迈向国防级量产新阶段 新闻来源:iknow科技产业资讯室 原文网址：https://pse.is/9emklw 原文： 美国政府近年积极推动半导体自主化，除了透过《CHIPS and Science Act》强化本土制 造能力，也同步建立可信任（Trusted）的先进晶片供应链。Intel近日宣布完成美国国防 部（Department of Defense, DoD）主导的Rapid Assured Microelectronics Prototypes–Commercial（RAMP-C）计画，象徵Intel 18A先进制程已完成从设计工具、 生态系建置到原型验证等重要阶段，正式具备支援国防级晶片制造的能力。虽然目前尚未 公布任何商业量产订单，但此一里程碑代表美国建立自主先进半导体制造能力再向前跨出 重要一步。 此次计画更受到市场高度关注，原因在於RAMP-C并非单纯的政府研发补助，而是结合国防 需求与商业生态系共同验证先进制程的平台。包括NVIDIA、Microsoft、IBM、Qualcomm， 以及Boeing、Northrop Grumman等企业皆曾参与测试或验证工作，反映美国希望藉由大型 科技企业与国防产业共同投入，加速建立具备安全性、可靠性及量产能力的本土晶片供应 体系。 RAMP-C计画自2021年启动，由美国国防部Trusted and Assured Microelectronics（T&AM ）办公室主导，主要目标是在美国境内建立最先进CMOS制程技术与完整设计生态系。整体 计画分为三个阶段推进，首先建立18A制程所需的设计工具、IP及EDA环境，其次协助商业 及国防客户导入设计流程，最後完成原型晶片（Prototype）流片（Tape-out）与测试验 证，使客户具备未来正式量产的能力。 其中，Intel 18A制程是整个计画的技术核心。18A首次导入RibbonFET环绕式闸极（ Gate-All-Around）电晶体架构，以及PowerVia背面供电（Backside Power Delivery）技 术，可同时提升晶片效能、降低功耗，并改善晶片密度，成为Intel重新挑战全球先进制 程竞争的重要产品。对於国防应用而言，这些技术也有助於满足军用系统对尺寸（Size） 、重量（Weight）及功耗（Power）的严格要求。 Intel此次公告强调完成的是「生产准备」（Production Readiness），并非代表已取得 大量商业订单。根据Intel官方及美国国防部公开资讯，目前尚未揭露任何晶圆投片数量 、产品名称或商业量产承诺。外界熟知的NVIDIA、Microsoft、IBM等公司，过去主要是在 RAMP-C架构下进行测试晶片设计与验证，并不代表未来一定会采用Intel 18A投入正式产 品生产，因此市场仍须观察後续实际接单进展。 另一方面，RAMP-C完成後，Intel将进一步推动Secure Enclave计画。该计画建立在 RAMP-C成果基础之上，并结合美国政府最高可达30亿美元的支持资源，提供从晶片设计、 制造到先进封装的一体化可信任制造流程，主要服务美国政府及国防关键应用。Secure Enclave亦整合SHIP（State-of-the-art Heterogeneous Integrated Packaging）先进封 装能力，希望建立完整且安全的国内半导体供应链。 对Intel而言，RAMP-C最大的价值并非立即创造营收，而是建立完整的18A设计生态系。透 过与Cadence、Synopsys等EDA业者合作，以及大型科技企业参与早期设计验证，Intel可 持续优化制程、PDK（Process Design Kit）及设计流程，降低未来外部客户导入门槛， 同时累积18A在效能、功耗、面积与成本（PPAC）上的实际数据，提升晶圆代工业务竞争 力。 从全球半导体供应链角度来看，美国正逐步由政策支持走向完整产业布局。RAMP-C建立了 从研发、设计、生态系合作到原型验证的完整流程，而Secure Enclave则进一步衔接至可 信任的大规模量产。虽然Intel仍需透过更多商业客户验证18A制程竞争力，但美国政府已 藉由国防需求带动技术成熟与供应链建立，形成结合产业政策、国家安全与先进制造的长 期发展模式。未来18A能否成功吸引更多商业订单，以及14A等下一世代制程是否顺利接棒 ，将成为Intel重返全球晶圆代工的重要观察指标。 心得： 由国防需求带动制程成熟，也让政府成为先进制程的第一个使用者，RAMP-C的价值在於先 把设计、生产与验证流程建立完成，再等待商业客户导入，而不是急着追求短期订单。 ※每日每人发文、上限量为八篇，超过会劣文请注意 ⊕请确切在标题与新闻来源处填入名称与连结，否则可无条件移除(本行可移除) --

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