标题:报告指出：欧洲半导体产业面临美中风险夹击，供应链韧性备受考验 新闻来源:iknow科技产业资讯室 原文网址：https://pse.is/9acj6s 原文： 欧洲半导体产业正面临近年来最严峻的地缘政治挑战。根据欧盟支持的《EU Semiconductor Geopolitical Risk Survey: Outlook for 2026–2031》调查结果，未来 五年间，欧洲半导体供应链与产业竞争力恐同时受到外部政治冲突与内部结构性问题冲击 。受访专家普遍认为，欧洲晶片产业正处於高度不确定环境，供应中断与竞争力下滑风险 均显着上升。 调查指出，最值得关注的风险已不再局限於单一事件，而是来自出口管制、军事冲突、产 业竞争与政策限制等多重因素交互影响。其中，关键原材料、磁铁、化学品及半导体设备 供应受限，被视为未来五年对欧洲半导体安全最具威胁性的因素之一。 在外部风险方面，中国对稀土矿物与磁性材料实施出口管制，被视为影响欧洲半导体供应 链稳定的重要变数。由於许多先进晶片制造流程高度依赖特定关键材料，一旦供应受阻， 将直接冲击欧洲电子、汽车、国防与工业制造等关键产业。相关研究更指出，出口管制已 超越传统贸易工具，成为国际科技竞争的重要战略手段。 除了中国因素外，台湾海峡潜在军事冲突也被评为所有风险项目中最具破坏力的单一威胁 。调查显示，若台海局势升高，不仅将影响全球晶片产能，更可能造成海运、空运及基础 设施运作中断，进一步冲击全球半导体供应链。由於台湾在先进制程领域占有关键地位， 任何区域冲突都可能迅速扩散至全球产业体系。 值得注意的是，欧洲产业界对美国的依赖也开始成为新的风险来源。欧洲半导体企业高度 仰赖美国电子设计自动化（EDA）软体与关键技术，同时也担心华府未来可能透过新的出 口管制法规，限制欧洲企业对特定市场的业务活动，进一步压缩产业发展空间。 调查共同作者Joris Teer指出，虽然中国仍被视为主要威胁来源，但在川普第二任期政策 背景下，欧洲对美国科技依赖所带来的不确定性已显着提高。对许多欧洲企业而言，美中 科技竞争升温意味着必须在两大市场与两套规范之间寻求平衡，经营风险持续增加。 除了外部压力，欧洲自身结构性问题同样受到关注。调查结果显示，缺乏大型私人资本、 高能源价格、半导体人才不足，以及终端产业竞争力下降，被视为影响欧洲晶片产业长期 发展的核心障碍。其中，资本与人才缺口已成为制约欧洲半导体生态系扩张的重要瓶颈。 此外，来自非欧盟国家的补贴政策、技术转移要求与保护主义措施，也持续削弱欧洲企业 的国际竞争力。受访者担忧，当主要经济体透过产业补助与在地化采购政策吸引投资时， 欧洲企业可能面临市场流失与投资外移压力。 面对日益复杂的全球竞争环境，欧盟已提出「晶片法案2.0」（Chips Act 2.0）构想，希 望透过刺激本土晶片需求、强化供应链合作及深化盟友协调机制，提升产业韧性。同时， 欧盟也加入由盟友共同推动的「矽盛世」(Pax Silica，以半导体供应链安全为核心的民 主国家合作架构)供应链合作倡议，以降低对单一市场与单一供应来源的依赖。 从产业发展角度观察，欧洲已难以透过完全自主化实现半导体安全，未来更可行的方向将 是建立「策略性相互依存」模式，在维持全球合作的同时降低关键依赖风险。凭藉ASML等 企业在半导体设备领域的技术优势，以及持续推动产业投资与人才培育，欧洲仍有机会在 全球半导体版图中维持重要地位，但如何在美中科技竞争之间取得平衡，将成为未来五年 最关键的政策课题。 心得： 这份调查反映欧洲最大的难题是同时依赖中国以及美国。当关键材料、EDA工具与市场分 散在不同国家时，供应链风险已从效率问题变成外交问题，也让去风险化比完全自主更接 近现实。 ※每日每人发文、上限量为八篇，超过会劣文请注意 ⊕请确切在标题与新闻来源处填入名称与连结，否则可无条件移除(本行可移除) --

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