标题:美国强化半导体战略，UCLA携科技大厂共建AI晶片创新平台 新闻来源:iknow科技产业资讯室 原文网址：https://pse.is/95g3qn 原文： 随着生成式AI快速扩张，全球半导体产业正进入新一轮技术与人才竞争。美国加州大学洛 杉矶分校（UCLA）工程学院近日宣布成立「半导体中心」(Semiconductor Hub)，由Meta 、Broadcom、Applied Materials、GlobalFoundries与Synopsys等科技与晶片大厂共同投 入1.25亿美元资源，打造聚焦AI晶片研究与人才培育的合作平台。此计画不仅代表产学合 作规模升级，也反映美国正试图重新强化半导体自主能力与AI基础建设竞争力。 此次合作涵盖晶片设计、EDA软体、晶圆制造、先进材料与封装等完整半导体供应链，并 规划五年期长期投入。UCLA指出，研究团队将与企业共同推动AI导向晶片架构、超高速资 料传输、散热管理与节能运算等关键技术，希望缩短学术研究与商业化之间的落差，加速 下一代AI硬体进入市场的速度。 此计画背後的重要背景，是AI算力需求正在重塑整个半导体产业。从大型语言模型到自驾 系统，运算需求已远超传统CPU架构负荷，迫使产业朝向AI专用晶片、异质整合与高频宽 互连发展。UCLA工程学院院长Ah-Hyung Park指出，目前没有人能完全预测十年後的半导 体样貌，因此更需要学界与企业共同投入高风险、高报酬的前瞻研究。 值得注意的是，参与企业几乎涵盖AI晶片生态系核心环节。Meta代表AI应用与资料中心需 求端，Broadcom与GlobalFoundries具备晶片设计与制造能力，Synopsys则掌握EDA设计工 具，而Applied Materials则在半导体设备领域具有关键地位。这种跨供应链联盟模式， 意味美国正尝试建立更紧密的本土AI晶片创新网络。 除了技术研发，人才问题更是此次计画的重要核心。因为，美国半导体产业目前面临严重 人才断层，尤其硬体设计人才远少於软体工程师。UCLA研究人员指出，目前全球软体开发 者约有200万人，但硬体设计人才不到10万人。随着AI晶片设计日益复杂，产业已不再只 缺工程师，而是缺乏能理解EDA、封装、验证与制造流程的跨领域人才。 因此，Semiconductor Hub特别规划博士生一年期企业实习制度，让研究人员直接参与业 界实际开发流程。这种模式与过去单纯校园研究不同，更强调研究成果与量产需求接轨。 对企业而言，也能提早建立人才管道，降低未来AI晶片竞争中的人才缺口风险。 研究方向方面，该中心将聚焦「AI-native」硬体与软体共同设计，并探索超宽频资料连 结、太赫兹通讯、光学互连、即时边缘AI推论与自我优化资料中心等技术。这些技术未来 可能应用於自驾车、机器人、太空系统与智慧基础设施，代表AI晶片已不只是资料中心需 求，而是未来数位社会的基础核心。 从更宏观角度来看，UCLA半导体研究枢纽的成立，也反映全球科技竞争正从单一企业竞争 ，转向「国家级半导体生态系」竞赛。近年美国持续透过CHIPS Act、研究补助与大学合 作强化本土供应链，同时对中国先进半导体技术采取出口限制。AI时代下，半导体已不只 是商业产业，更成为攸关经济安全、国防与科技主导权的重要战略资源。 心得： 这项跨供应链联盟由需求端的软体巨头到供给端的设备与 EDA 厂商共同组成，展现了美 国重构本土 AI 晶片生态系的意图，硬体设计人才在全球软硬体开发者比例中明显偏低， 产学合作模式正在尝试缓解美国本土的技术人才断层。 ※每日每人发文、上限量为八篇，超过会劣文请注意 ⊕请确切在标题与新闻来源处填入名称与连结，否则可无条件移除(本行可移除) --

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