作者wyred (Jimmy)
看板Headphone
标题[讨论] 端子镀金属声音的差异
时间Mon Aug 22 21:10:39 2022
As title
我想这应该是被讨论到烂掉了，但最近突然想到一个观点应该如何选用镀金属的选择。
以下个人观点，且是以微观约一个单位晶胞至一个微米的尺度，不考虑界面的状况，并假设公母头至导体为连续面。
以下正文
先附个每个金属的work function
Ag~4.3
Au~5.1
Cu~4.7
Rh~5.0
状况1:先举例以铜公母头搭上铜线，因为work function 都一样，所以并不太会有能量的损失。
状况2:接下来以金做公母头搭铜线，将会在公的地方产生能量损失，而母头的地方反而会电流会流的更顺。
状况3:若以金做为公母头搭银线，则在公母头则会产生能量损失。
状况4:那最理想的状况应该是搭银公头，配铜线，最後搭金母头。这样电流就会以溜滑梯的形式经过。
大家都说过银线有助於高频而低频会收敛，因此我瞎掰了一个电化学的假设。
做AC impedance实验时，是以高频区扫描至低频区（100k~0.1hz），因此状况3的线扫描至低频区时，会有电荷累积至母头，因导线与公母头的work function不匹配，进而产生热与声子，导致低频能量损失。
这样或许我们可以解释说为何银线会改善高频的问题，而低频会减少的原因了。
因此用银公母头，配银线可能是最佳解？可以直接改善全频，或是音场之类的@@？
以上是小弟异想天开。
谢谢大家
注：AC impedance 的概念很复杂，这边我只是随便套一个有频率的实验。
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1F：→ wyred: 手机排版怪怪的大家见谅08/22 21:13
2F：推 yys310: 推 不过室温要担心这个吗08/22 21:20
3F：→ wyred: 回楼上，以微观的角度来看，两个不同的相一定会有能量差异08/22 21:23
4F：→ wyred: ，因此室温其实不是影响能量损失的主因。而是要看导体是否08/22 21:23
5F：→ wyred: 连续08/22 21:23
6F：推 Garrys: 有意思推08/22 21:51
7F：→ Garrys: 最贵的线材好像都是金银配?08/22 21:51
8F：推 sleep30hours: 有点好奇这边是在讨论类比讯号线（20kHz以下）、数08/22 21:53
9F：→ sleep30hours: 位讯号线(可能有点高频）还是电源线（60Hz)08/22 21:53
10F：推 luke417: 推，最近刚好要换公母头可试试08/22 22:17
11F：→ hank780420: 与其在那边当民科作梦去买台频谱分析仪跟阻抗分析仪08/22 22:26
12F：→ hank780420: 做实验量看看啊zzz08/22 22:27
[1;31m→
Garrys: 有理论学家也有实验学家
08/22 22:43
13F：→ wyred: 回11楼，仪器我能借的到啊，你可以借我线材：）08/23 00:10
14F：→ wyred: 我用的EIS是autolab302N 不知到符不符合您的需求：）
08/23 00:10
※ 编辑: wyred (140.112.71.166 台湾), 08/23/2022 00:20:57
※ 编辑: wyred (140.112.71.166 台湾), 08/23/2022 00:21:33
※ 编辑: wyred (140.112.71.166 台湾), 08/23/2022 00:22:48
15F：推 Oswyn: 但实务上还有硬度-耐磨、惰性-氧化的问题在 08/23 00:22
16F：→ Oswyn: 像一般的数位讯号线就不太会用银端子 08/23 00:23
17F：推 jetzake: 要都是同种金属那根本不可能 端子跟线材必须做连接 08/23 10:07
18F：→ jetzake: 要嘛焊接要嘛压接 焊接会用上焊料 压接也得做镀层等处理 08/23 10:09
19F：→ jetzake: 还得考虑线材会氧化 端子有可能撞到摔到受力变形 08/23 10:10
20F：→ jetzake: 合金和镀层都是为了解决这些鸟毛问题的必要手段 08/23 10:10
21F：→ jetzake: 能够做到「该怎麽做就怎麽做」就已经很不简单了 08/23 10:12
22F：→ jetzake: 宣传性质的词汇那就不要想太多 当成是审美观的差异也可以 08/23 10:13
23F：推 yys310: 有钱买线的人不会讨论这个 没钱买的会讨论但没钱XDD 08/23 11:15
24F：→ a85139138: 你只的是整颗头都银还是镀层而已 08/23 12:30
25F：→ a85139138: 你的假设看起来很像是整颗单一材料 08/23 12:30
26F：→ a85139138: 我想说的是，如果假设是整颗头单一材料的话 08/23 12:31
27F：→ a85139138: 这个假设是没有意义的XD 08/23 12:31
28F：→ a85139138: 然後我其实有点小疑问 08/23 13:15
29F：→ a85139138: WF的定义是电子要脱离solid本身 08/23 13:15
30F：→ a85139138: 不管是到vacuum还是哪里，至少有脱离 08/23 13:15
31F：→ a85139138: 导体本身 08/23 13:15
32F：→ a85139138: 而线材和端子中间都焊锡连接 08/23 13:15
33F：→ a85139138: 最多也就是公母头那边机械式夹紧，会有 08/23 13:15
34F：→ a85139138: 空隙 08/23 13:15
35F：→ a85139138: 但在电子基本都在导体流动的情形下 08/23 13:15
36F：→ a85139138: 用WF来推论是合理的吗 08/23 13:15
37F：推 sleep30hours: 我不是材料的专家，但是Fermi level的定义就是Vac 08/23 14:07
38F：→ sleep30hours: uum level-WF，所以金属-金属的异质介面应该还是可 08/23 14:07
39F：→ sleep30hours: 以用Fermi level画出类似能带图的东西。但是我简单 08/23 14:07
40F：→ sleep30hours: Google一下只有看到金属接半导体的讨论，没有看到 08/23 14:07
41F：→ sleep30hours: 有人用这个角度讨论金属-金属介面。 08/23 14:07
42F：推 luke417: 也许单纯当作是不同材质端子的调音就好 08/25 09:24