※ [本文转录自 MobileComm 看板 #1Y7kLpyn ] 作者: suichui (宜纳财) 看板: MobileComm 标题: [新闻] 高通推出 Qualcomm S5 、Qualcomm S3 等 时间: Wed Mar 2 11:33:03 2022 1.原文连结：https://www.cool3c.com/article/173386 2.原文标题：高通推出 Qualcomm S5 、Qualcomm S3 等 Snapdragon Sound 平台， 带来 LE Audio 、 CD 级未压缩音讯、先进降噪等技术 3.原文来源(媒体/作者)：Cool3C/Chevelle.fu 4.原文内容： https://i.imgur.com/AMA7h5y.png 高通在 MWC 宣布 Snapdragon Sound 平台推出两款新产品线，包括高阶平台 Qualcomm S5 ( QCC517x )与主流平台 Qualcomm S3 ( QCC307x )，此两项新平台皆具备 Snapdragon 先进特色，包括基於 aptX 的 CD 级无损音质传输、先进环境与通话降噪技 术，并使用支援 LE Audio 的蓝牙 5.3 标准，搭配行动装置端的 Qualcomm FastConnect 6900 与在此次 MWC 公布的 Qualcomm FastConnect 6900 子系统，可展现 自降噪到音质等全方位 Snapdragon Sound 体验。 Qualcomm S5 与 Qualcomm S3 目前已经向客户提供样品，预计 2022 年下半年可见商用 产品问世 照片中提到了Bluetooth 5.3、with dual mode、LE Audio radio，跟参孙公司有关，包 含了多媒体、数字键盘、产品、产品设计、设计 https://i.imgur.com/gBif1fC.png ▲ Qualcomm S5 与 Qualcomm S3 皆具备传统蓝牙与蓝牙 LE Audio 双模 Qualcomm S5 与 Qualcomm S3 皆采用标准蓝牙音讯与 LE Audio 双模式，同时借助 Qualcomm aptX 与先进音讯技术，可支援包括 16bit 44.1kHz 的无损蓝牙音质，以及 24bit 96kHz 的蓝牙高解析音质，同时在通话具备 32kHz 超宽频语音通话，并能够进行 立体声收音，此外藉助持续进化的通讯技术，可在复杂环境维持设备连接的稳定，且在游 戏模式下，不仅具备 68ms 低延迟，更可在具备聊天功能的游戏提供双向语音通道。 藉由纳入 LE Audio ，Qualcomm S5 与 Qualcomm S3 具备更低的功耗，并且还支援全新 的音讯共享、音讯广播等技术，此外还具备蓝牙多点无线连接，另外透过第三代的自适应 主动酱噪技术，不仅支援传统的封闭型态降噪，更可因应配戴的密闭程度进行自适应调节 。 5.心得/评论： ────────────────────────────────────── 最近MWC大会带来很多新技术的预览，这个是跟昨天X70晶片一起发表的 高通新的音讯S3(307x)和S5(517x)平台，结合蓝牙5.3新的LE Audio技术 支援最高到24bit 96kHz的无损音质，已经可以说是相当优秀的表现了 目前蓝牙编码瓶颈，在於音讯编码需求已经很接近蓝牙频宽的上限 加上还有抗干扰的余裕考量 如果要能有更好的音质，就要在蓝牙技术和加解密能力上加强 而且用的是新的LE Audio还更省电 依照平台技术推广的进度，加上还要等蓝牙耳机方的适应 大概要等两到三年後，才会全面用得上吧 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 111.71.18.64 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/MobileComm/M.1646191987.A.F31.html ※ 编辑: suichui (111.71.18.64 台湾), 03/02/2022 11:56:31