作者cpp90312 (CPP)
看板HardwareSale
标题[徵/全国/皆可] H670、下吹式散热、8~9代i3,i5
时间Fri Sep 20 02:54:41 2024
◎硬体型号：
1.H670 TOMAHAWK WIFI DDR4 或 H670 PG Riptide
2.9公分下吹式CPU散热器
3.8或9代的i3、i5 CPU
◎徵求价格： (没有明确预算范围、徵得後清空价格：水桶2m)
主机板：3000～3500
散热器：200～300
CPU：i3 800～1000、i5 1000～1500
◎细项希望： (1.保固有无 2.使用状况 3.配件完整性)
主机板：配件完整、保固还有2～3年
散热器：希望至少有AM4跟LGA115X的扣具
CPU：能正常使用、aida64可单烤15分钟不蓝屏
◎参考网页： (官方规格、网拍连结、实物品样照片)
https://tw.msi.com/Motherboard/MAG-H670-TOMAHAWK-WIFI-DDR4
https://pg.asrock.com/mb/Intel/H670%20PG%20Riptide/index.asp
◎交易方式： (自取、面交、邮寄、宅急便)
面交、超商货到付款
◎交易地区： (限面交者请交待详细区域地点)
台中、嘉义可面交
◎联络方式： (站内信、手机、即时通讯软体、如何称呼)
站内信
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※ 编辑: cpp90312 (211.78.49.140 台湾), 09/20/2024 02:54:58