台积嘉义先进封装厂AP7进机 张珈睿／台北报导 2025年11月29日 周六 上午4:10 https://tw.stock.yahoo.com/news/台积嘉义先进封装厂ap7进机-201000557.html 台积电嘉义先进封装厂AP7将设二座CoWoS新厂，目前二厂正进行装机测试、一厂则预计在明 年装机，分别拚明、後年进入量产。 设备业者预估，分别将以WMCM（晶圆级多晶片模组）及SoIC产能为主，其中WMCM将作为满足 明年苹果A20晶片重要制程；厂务业者透露，嘉义AP7预期成为台积电长期封装蓝图核心，楼 地板面积达1.5万平方公尺，将承载WMCM、CoWoS、SoIC三大封装平台。 台积电副总经理何军与台积电慈善基金会执行长彭冠宇，28日率领领团队至嘉义县政府拜会 县长翁章梁。在地方政府支持下，台积电嘉义先进封装厂建设克服艰辛，厂区目前部分取得 使用执照，尽管有先前工安事件及先前豪雨之影响，但二厂之装机正如火如荼展开，力拚明 年第二季投产；供应链透露，嘉义厂之WMCM如期出机与装机，为的就是要满足大客户苹果明 年即将推出的iPhone 18系列手机需求。 在一厂部分也预计在明年装机、後年投产，该厂将瞄准SoIC制程，预计接力在明年第二季装 机。设备业者分析，SoC进入2奈米以下、成本显着提高，客户开始寻找替代方案，而SoIC技 术成熟後将成为可行替代方案。 据悉，未来嘉义科学园区二期再设约六座3D先进封装厂，凸显先进封装将成为次世代晶片主 战场，同时将为嘉义带来更不少的就业机会。法人分析，台积电CoWoS产能明年有望持续上 修，随着AP7与AP8的阶段性启动，搭配既有AP6、AP5等据点，形成人才、设备与制程的协同 升级。 在地化与供应链重组是关键。法人指出，台积电提升後段资本支出在地化率，与国内设备供 应商深化合作，带动如G2C+联盟及相关厂商切入CoWoS、SoIC与WMCM供应链，提升即时支援 与弹性。嘉义AP7定位为多封装平台支援据点，象徵先进封装由单点扩张走向网状协作，强 化台湾在AI时代的关键地位。 台积电展现企业与地方携手共好的实践力，台积电慈善基金会於丹娜丝风灾後，在一个月内 协助11所学校完成复建；台积电亦调度工班支援灾後复原，反映优先回应社会责任、与地方 长期共荣的承诺。 嘉义县太保的AP7台积电厂就新闻中说的将来成爲长期封装蓝图核心，先前新闻也报导预计 要盖8座厂，目前已有的P1,P2，再加上未来6座3D封测厂，将会爲嘉义县太保高铁与县治特 区带来许多发展与人口。 --

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