推动龙科三期 桃园提前启动用地取得 https://www.google.com/amp/s/news.ltn.com.tw/amp/news/life/paper/1759245 2026/06/18 05:30 以从优补偿、提高协议价购方式 加速园区开发 〔记者李容萍／桃园报导〕桃园市长张善政昨日主持市政会议，听取经济发展局「中央与 地方协力推动龙科三期」专案报告後表示，因应国际半导体产业竞争激烈，市府已与国科 会新竹科学园区管理局达成共识，由科管局提前授权启动用地取得作业，加速园区开发进 程，并透过从优补偿及提高协议价购诱因，在推动高科技产业落地的同时，兼顾在地居民 权益与区域均衡发展。 可望创造超过6千个就业机会 经发局开发管理科长林彦良简报指出，龙潭科学园区三期扩建案是桃园产业升级的重要关 键，未来可望创造超过六千个就业机会，年平均产值逾三千一百亿元。为加速开发，市府 近年已超前部署，整合用地取得、居民安置、学校迁建、产业腹地、交通路网及水电供应 等配套措施，并获国科会肯定。 引进高科技产业 开发面积104公顷 林彦良表示，龙科三期配合「桃竹苗大矽谷推动方案」，由竹科管理局主办、桃园市政府 协办，规划引进半导体、净零科技、航太科技等高科技产业，开发面积约一〇四．一九公 顷。土地取得方面，市府争取提前启动查估及协议价购程序，采双不动产估价师查估并取 较高价格办理，以保障地主权益；同时持续争取提高补偿、奖励及补贴，并协助农保资格 维持、合法农舍重建、坟墓迁葬及工厂搬迁等事宜，降低开发冲击。 针对产业用地需求，市府也提前布局，推动平镇山子顶约五十公顷产专区通盘检讨、杨梅 幼狮扩大二期约一二六公顷都市计画变更，并引导民间开发梅龙产业园区约十七公顷，纾 解半导体供应链缺地问题。 推动涌光、梅龙、龙新路拓宽与新辟 经发局副局长耿彦伟也说，未来将整合龙科三期周边产业腹地，打造全国最完整的半导体 先进封装产业廊带，让龙科三期成为具备完整支援体系的科技聚落。交通方面，持续推动 涌光路、梅龙路及龙新路拓宽与新辟工程，并争取中央支持科学园区联络道路、新梅龙延 伸至大园段快速道路，以及加速新梅龙与板龙快速道路规划。 此外，市府也将争取中央提供中继安置住宅及包租代管服务；学校安置则采三阶段推动， 先新设龙科国小，再配合扩建期程点交德龙国小现址，後续於安置区取得校地後重建，兼 顾地方居民生活与教育需求。 --

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