[开课学院]: 资电学院 [开课系所]: 资讯系 [课程名称]: 软体工程 [老师名称]: 黄溪春 老师 [开课学期]: 97学年第二学期 [类型]: m 壹、解释下列各词之意义。(24%) (1) Stress testing (2) Acceptance testing (3) Back-to-back testing (4) RAD (5) Validation testing (6) Exhaustive testing (7) Egoless programming (8) Prototyping 贰、问答题。(76%) (1) 使用「Incremental approach」开发软体，虽能加速交付软体模组，但是存在哪 些问题?(8%) (2)「Agile methods」使用时机为何？有哪些原则？存在哪些问题？(11%) (3)「Extreme programming」强调「Test-first development」、「Refactoring」与 「Pair programming」，请说明其意义。(9%) (4)「Software inspection」与「Program testing」之差别？并分别说明使用时机(8%) (5)「Programing inspection」目的在找出程式的缺失，请说明要执行检查活动的先决 条件？(8%) (6)举例说明「Static analyzer」能找出哪些「Control faults」与「Data fault」(8%) (7) 举例说明程式元件之间的界面，有哪四种类型？(8%) (8) 一能处理全班60位同学软体工程成绩的程式，若要使用「Partition testing」方法 测试；该如何准备测试资料？(8%) (9) 假设一程式的流程，如下图；请写出此程式有哪些「Independent paths」？(8%) ０ ↓ １ ↓ ┌───────→２──→４ ｜ ↓ ↙　↘ ｜ ←── ５ ←─ ３ ６ ８ ｜ ↓ ↘ ↙ └────────７ ９ --

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