http://tinyurl.com/cugk7dr 【大纪元11月24日报导】(中央社记者锺荣峰台北24日电)封测台厂日月光、 矽品和力成正按照计画，扩张布局高阶先进封装制程，预估明年就会有具体成果 。覆晶封装(Flip Chip)仍是一线封测大厂的强项。法人表示，整合元件制造厂( IDM)、二线和三线封测厂，较不侧重覆晶封装业务；包括日月光、矽品、艾克尔 (Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等一线委外封装测试代工厂(OSAT)，发展覆 晶封装不仅是既有优势，多数覆晶封装生意也掌握在OSAT封测厂手上。 日月光和矽品明年持续扩张覆晶封装业务。日月光财务长董宏思预估，明年 覆晶封装表现会比打线封装(WireBonding)强，覆晶封装和凸块晶圆(Bumping)成 长速度会比较快；矽品明年主要投资方向也以凸块晶圆和覆晶封装为主，因应智 慧型手机和平板电脑应用需求。 在布局其他先进封装制程方面，日月光、矽品、力成都有明确的计画时程。 日月光先前已与成功大学签订产学合作研究意向书，针对包括覆晶封装和晶 圆级封装(Wafer Level Package)等封装技术，进行学理研究。 日月光也积极扩展海外高阶封装产线，韩国2厂预计2013年底完工，规划生 产高阶球闸阵列封装(BGA)、覆晶封装和模组化封装产品，应用范围以通讯和消 费电子类为主，也包含一小部分的汽车用功率IC、医疗及工业用感测器应用。 矽品计画在中部科学园区，打造未来3年到5年高阶封测基地。矽品董事长林 文伯先前指出，中科基地会以非打线封装产线为主，3D IC、堆叠式封装PoP(Pac kageon Package)和凸块晶圆、晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)、覆晶球闸阵列封装( FC-BGA)等非打线封装，都是发展项目。 记忆体封测厂力成也积极开发逻辑IC和微处理器封装技术。董事长蔡笃恭表 示，针对逻辑IC和微处理器封装需求的铜柱凸块(Cu Pillar Bump)，技术已经成 熟，可配合既有的堆叠式封装PoP记忆体封装技术，预期到明年第2季可开始推出 。 力成也卡位12寸影像感测器矽穿孔(TSV)技术，蔡笃恭表示，预计今年12月 底把相关设备补足，希望明年第1季可认证通过，第2季正式投产。 在2.5D与3D技术方面，蔡笃恭预估明年底就可有小量2.5D与3D封装产品推出 。 工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)分析师陈玲君表示，包括日月光、艾 克尔、矽品和星科金朋等封测大厂，积极往矽穿孔和扇出型晶圆级封装(Fan out WLP)高阶制程前进，计画建立一条龙整合方案。 陈玲君指出，日月光和矽品正积极布局2.5D玻璃中介层(Glass Interposer) 制程，日月光也布局内埋晶片/被动元件(embedded Die/Passive)制程。 法人指出，目前苹果的A5和A6晶片都采用堆叠式封装，3G智慧型手机内的通 讯晶片也多采用晶片尺寸覆晶封装形式；封测台厂积极扩展高阶封装产能，规划 提供从晶圆代工阶段到测试端、整体非打线封测的解决方案，期望获取更多商机 。 --

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