2021年9月21日 台湾出口强劲，连续14个月正成长，人才稀缺，人力银行指出，半导体、工程师等职缺年 增15％；104资讯科技猎才招聘事业群资深副总晋丽明表示，随5G、大数据、人工智慧快 速发展，未来科技将从硬体竞争，转向软体技术的竞赛，全球都闹科技人才荒，以台湾为 例，理工科系艰深难懂，年轻人职涯选择又多元，培育人才速度跟不上科技发展。 联发科董事长蔡明介亲自投书媒体，直指台湾的经济与国力，在全球占有一席之地，半导 体产业影响重大，但台湾的研发人才无法衔接而损及国际竞争力；1111人力银行媒体中心 总经理何启圣根据教育部近10年统计资料指出，半导体相关科系的学士毕业生占比全体毕 业生从20.25％，下滑到16.19％，博士毕业生从35.76％减少到26.26％，「人才稀缺」已 成半导体产业最迫切的危机。 何启圣盘点人力银行资料库发现，科技业目前十大缺工职务依序包括作业员、软体工程师 、半导体工程师、制程工程师、电子工程师等，合计高达2.6万多笔职缺；疫情改变线上 商业模式，银行、服务业也加入抢科技人才行列，晋丽明预测，未来软、硬体科技人才都 有缺口。 值得注意的是，科技业从业人员自评薪资满意度在60分以上者仅占4成，另有6成坦言并不 满意目前收入，何启圣根据「理工人才流向科技业调查」指出，科技业整体实际年薪平均 90万元，但理想薪资却落在131万元，两者落差高达46％，因而驱动15％受访者正在转职 的路上，积极寻求更优渥的薪资条件。 为纾解科技产线大缺工，何启圣建议，企业不妨从发放激励奖金、提高待遇、提供优渥年 终、升迁管道透明、休假优於法规等五大面向着手，有助於提高就业吸引力。 https://www.chinatimes.com/newspapers/20210921000242-260110 --

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