作者ctainan (小银回来了)
看板Electronics
标题[问题] 地线焊垫打VIA的焊线问题
时间Thu Nov 25 02:26:44 2021
各位前辈，小弟最近为了改善串音，在每个地线焊垫上打了三个 VIA接到舖铜做共地，制
程PE跑来抱怨这样散热太快很难焊线，要求把孔拿掉，请问各位前辈有没有经验可以指导
一下？
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2F：→ Schottky: Layout 时把孔做成这样就好焊很多 11/25 02:34
3F：→ Schottky: 另一个方法是用热风枪或加热板预热铺铜， 11/25 02:36
4F：→ Schottky: 但不要预热到整块电路板上的焊锡都融化 11/25 02:36
5F：推 mmonkeyboyy: 其实你没错 有错的是制程在鲁 11/25 10:25
6F：→ mmonkeyboyy: 除非你是打了一个超大一片 那当我没说= =" 11/25 10:26
7F：→ yiting428: 那2个或1个呢== 11/25 20:58
8F：→ john123524: 同M大，才打3个via不会影响到这麽多 11/26 14:39
9F：→ ctainan: 回七楼, 同步有做1,2个VIA, 做1个过不了规格线, 做2个客 11/27 11:42
10F：→ ctainan: 户测试时会偶发降速, 只有做3个万无一失 11/27 11:43
11F：推 yiting428: 能放一下你的实际layout? 11/27 12:13