作者linpogin213 (linpogin)
看板Electronics
标题[问题] HDI板的高速讯号换层GND VIA
时间Sat Jun 19 11:44:51 2021
想请问板上各位高手
目前小弟使用12L HDI板 (2+8+2)
目前遇到困难就是高速讯号若打盲埋孔的话，是否在换层时一样须都必须加上GND VIA呢?
还是要考量换层前後的参考层面
下图是我自己画的示意图，红色箭头为回流路径，黑色为讯号，金色为L3 to L10埋孔，
层厚都一样
https://i.imgur.com/MpgiERV.jpg
若高速线要从L1 IC出线换到L3再从L3换到L10，再从L10换到L12入IC
是每次的换层都须打gnd via吗?
还是只要在L3打GND埋孔到L10即可?
我的想法是L1 to L3讯号理当是参考L2平面，当从L3换到L10时参考平面从L2,L4变到L9,L
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为了让L3和L10的讯号有同样的参考平面，必须打一颗L3到L10的gnd via保持参考面一致
想请问一下这样是否正确呢
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※ 编辑: linpogin213 (49.216.164.27 台湾), 06/19/2021 11:45:47
※ 编辑: linpogin213 (49.216.164.27 台湾), 06/19/2021 11:46:08
1F：推 taipoo: 换孔处务必要打GND Via，此为最短回流设计，避免电磁泄漏 06/19 18:16
2F：嘘 supergoal: 怎又是你= = 06/19 20:11
3F：嘘 supergoal: L2~L11 06/19 20:13
4F：嘘 supergoal: L1到L3的连接方式是透过舍麽东西呢？ 06/19 20:18
5F：→ linpogin213: L1-L3打盲孔 06/19 21:30
6F：→ linpogin213: L10-L12也是盲孔 06/19 21:31
7F：→ linpogin213: 传统板高速讯号换层需打GND VIA可以理解，但在HDI也 06/19 21:36
8F：→ linpogin213: 是同rule? 主要是L1-L3和L10-L12的盲孔换层 是否可 06/19 21:36
9F：→ linpogin213: 省掉GND VIA? 因为参考plane有机会连续？ 06/19 21:36
10F：→ supergoal: 应该是ground要接在一起，所以是L2~L10打跟ground via 06/20 01:55
11F：→ supergoal: ，你如果讯号不快，当然不用啊，不然建议是要啊= = 06/20 01:55
12F：→ supergoal: 有试着看看s21麽？ 06/20 01:57
13F：→ linpogin213: s21可能要请模拟team跑看才知道.. 板上讯号几乎都6G 06/20 09:14
14F：→ linpogin213: 以上最快到10G，所以最好还是打gnd via较保险？ 06/20 09:14
15F：→ supergoal: 是的 06/20 10:06
16F：推 mmonkeyboyy: 这就别偷了 这SI过不了的 HDI也一样 @_@~ 06/20 13:17
17F：→ linpogin213: ok了解了 感谢 06/20 19:16
18F：推 yudofu: switching via的作用跟是不是hdi没有关系啊 06/22 16:49